德正智能经济实惠型非光学bga返修台dez-r30
■独立的三温区控温系统
①上下温区为热风加热，ir预热区为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下温区均可设置6段升温和6段恒温控制，并能存储50组温度曲线，随时可根据不同bga进行调用；
②可对bga芯片和pcb板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对pcb板底部进行加热，能完全避免在返修过程中pcb板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量；
③ir预热区可依实际要求调整输出功率，可使pcb板受热均匀，不会发生变形；
④外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集bga的温度曲线进行分析和校对；
dez-r30返修设备主要参数：
电源：ac220v±10％ 50/60hz                    
功率：max 4800w  
加热器功率：上部温区800w下部温区1200 wir温区2700 w
电气选材：plc可编程控制器＋真彩触摸屏＋高精度智能温度控制模块
温度控制：k型热电偶闭环控制
定位方式：v型卡槽pcb定位
适用芯片尺寸：0.5×0.5～80×80mm

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