松下电器推出业界最快的转塔式贴片机ht132,最高速度0.066s/芯片(54500cph)的高速贴装,0603的窄间距贴装,csp所有焊锡球的识别贴装,实现了优良的贴装品质和生产率.型号:nm-he35nm-he36 nm-he37基板尺寸:l50mmxw50mm-l510mmxw460mm贴装速度:0.066s/芯片(因元件而异)贴装精度:50μm/30元件搭载数量*1:75+75(150+150)50+50(100+100) 30+30(60+60)元件心寸:0603芯片-l24mmxw24mm,qfp,bga,csp基板替换时间*2:2.5s电源*3:三相ac200v.9.5kva空压源:0.5mpa.220l/min(a.n.r)设备尺寸:w7100mm4950mm 3230mmdxhd2110mmxh1800mm*4重量*5:5150kg4950kg 4450kg从微小元件到bga,csp进一步提高了贴装精度1.通过耐振性能优良的高刚性铸造框架和贴装头的轻量化,以及转搭式贴装头和xy工作台的低振动化,实现了50μm/30的贴装精度.2.贴装时机是根据吸嘴和贴装速度进行切换,以最佳条件进行贴装,提高了贴装品质.3.通过高精度线性传感器控制元件贴装高度,进行高品质贴装.4.采用大视野/小视野识别照相机,反射,透过并用元件识别,同轴反射照明,高精度识别0603微小元件至l24mmxw24mmqfp后,进行贴装.对应生产率的提高1.通过采用18个贴装头(6支吸嘴),实现了最高速度0.066s/芯片(54500cph)的贴装.2.xy工作台的高速化,提高了生产率.3.编带料架采用了封装编带整体拆卸盖,缩短了元件交换时间.4.双式编带料架能够搭载最多品种300站.5.通过搭载了存储器的编带料架(ipc*),能够自动识别元件及削减设备停止损失时间.6.旋转磁铁(rm)方式的散装料架,能够高速稳定地供给元件,实现长时间连续运转.提高操作性1.接触面板的采用,实现了简单操作.2.将识别算法的元件类别集中为7组,通过覆盖以往的全部的100种类,能够简单地进行类别选择.3.采用了方便充实的程序编制方法,提高了操作性...数据库检索及制图的wizard方式...自动示教元件数据的自动示教方式.

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张发富
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