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正规特尔佳无铅锡膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 NC-998

2021-5-29 20:31:41发布24次查看
  • 品牌:特尔佳/SOLCHEM
  • 型号:NC-998
  • 粘度:200
  • 颗粒度:25-45
  • 产地/厂商:
  • 含量≥:
  • 牌号:
  • 加工定制:
  • 合金组份:Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
  • 活性:中 等
  • 类型:膏状
  • 清洗角度:免洗
  • 熔点:217度
  • 种类:
  • 工作温度:
  • 适用范围:
  • 规格:500g/罐

 
高温锡膏sac305特点:
1,独有的化学配方提供优良润湿性,弥补无铅合金润湿不足,确保高可靠性能。
2,优异的分配和流动性适应钢网和滚筒印刷工艺。
3印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷(t6);
4连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;
5印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;
6具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性
7可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能
8焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀pcb,可达到免洗的要求
9具有较佳的ict测试性能,不会产生误判
10可用于通孔滚轴涂布(paste inhole)工艺

东莞市特尔佳电子有限公司
覃庆丰
13543759723
黄江镇龙见田工业区
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