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同鑫力达5101国产高透明有机硅灌封胶 pcb线路板实验灌封胶水

2021-5-29 13:42:53发布41次查看
高透明灌封硅胶5101 ​
一、5101使用说明
5101是一种低粘度双组分高透明有机硅灌封胶,可以室温固化,具有很高的透明度,该产品广泛应用于精密电子元件的灌封和密封,适用于电子产品的检测和维修,完全符合欧盟rohs指令要求。
二、固化前技术参数        a组分        b组分 
颜色,可见                无色透明      透明 
粘度(25℃ cps)          1200          800  
密度 g/cm3                0.97          0.97
混合粘度                         1000
保存期(25℃)                  12个月
三、固化后性能参数:
物理性能
硬度测定(邵氏硬度a)           50-60
热膨胀系数(℃)                2.1x10-5
有效温度范围℃                 -60-230
折射率                          1.41
四、使用条件
混合比                      a:b=1:1 (重量比)
胶化时间                    25℃×8-12小时
可使用时间                  25℃×1小时(混合量100g)
硬化条件                    25℃—24小时
五、电气性能
体积电阻ohm.cm               1.0×1016
表面电阻ohm                  1.2×1015
耐电压kv/mm2                  25
绝缘常数1khz                  3.7
耗散系数1khz                  0.02
六、使用方法
1、混合前,首先把a组分和b组分在各自的容器内充分搅拌均匀。  
2、将a,b按照重量比1:1混合均匀。 
3、真空脱泡。
4、灌入元件或模型中。
七、注意事项 
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。 
2、本品属非危险品,可以按照非危险品保存。 
3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后再使用。
八、包装及存储说明 
本品为10kg/套。(a组分5kg ,b组分5kg) ,阴凉干燥下存储,本产品的贮存期为1年。
以上性能数据是在温度25℃、湿度70%、混合胶量60克的实验室环境下所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以测试数据为准。

深圳市同鑫力达科技有限公司

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