1806介绍
      806焊锡膏是一款适应超细工艺印刷和回流的免清洗焊锡膏。806 焊锡膏拥有宽工艺窗口，为01005inch元器件提供表面贴装工艺解决方案。在8 小时的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回流工艺窗口，对cu osp板仍可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。优秀的抗坍塌性能很好抑制不规则锡珠的产生。焊点外观优秀，易于目检。空洞性能达到ipcclass ⅲ级水平及ipc 焊剂分类为rol0 级，确保产品环保和可靠性。
2 特点及优点
z 高可靠性：空洞性能达到ipc class ⅲ级水平；不含卤素，ipc 分级rol0 级。
z 宽回流工艺窗口：在空气和氮气环境中，对于复杂的高密度pwb 组件能达到好的焊接效果。
z 降低锡珠量：减少随机锡珠产生，返修减少，提高首次通过率。
z 强可焊性：可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如：csp、qfn 等。适用于各种
无铅线路板表面镀层，包括：osp-cu、浸ag、浸sn、enig 和lf hasl。
z 回流焊接良率高：对细至0.16mm 直径的焊点都可以得到完全的合金熔化。
z 低残留：回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。
z 优秀的印刷性和印刷寿命：超过8 小时的稳定一致印刷性能。
3焊料合金化学成分
型号 组 成
b52 sn63/pb37
4焊料合金熔点（参考值）
合金熔点   sn63pb37 183℃
5 印刷参数
刮刀： 金属（推荐）
印刷速度： 12.5－50mm/s
压力： 0.15-0.40kg/cm
环境温度及湿度：22－28℃和<60%rh（推荐）
6应用
本焊膏适用于标准间距和超细间距丝网印刷应用，印刷速度为12.5mm/s-50mm/s 之间，使用厚度为0.08mm-0.15mm的标准丝网，根据印刷速度的不同，刮刀压力也要在推荐压力范围内波动，印刷速度越大，刮刀压力越大。较宽的回流曲线使得本产品具有较高的焊接性能、优良的外观和更少的不良现象。
7 推荐回流曲线，详询店主
8 储存
建议储存0-10℃之间，自生产日期起6 个月内使用。在开盖使用前要确保回到室温，这样可以防止水蒸汽在焊锡膏处凝结。
9 清洗
806 焊锡膏残留物设计为回流后留在线路板上，无需清洗。如需清洗，清洗剂的选型请与及时雨公司联系。
10安全
806 焊锡膏所用助焊剂不含有毒成分。一般的回流过程中产生的少量气体应从工作区域完全排出。其它安全信息请参照相应的msds。
11包装/标示
z 包装
采用白色塑料瓶，每个塑料瓶内锡膏净重500±5g 。20个塑料瓶装在一个保利龙泡沫箱内（净重10kg）。夏天需在保利龙泡沫箱内存放已包装好的冰块以防止35℃以上高温。
z 标示
每一容器需有以下包装指示：
806 焊锡膏采用蓝色标签，表明锡膏中含铅。
1.商标 2.商品型号 3.合金成分 4.焊料粒径 5.生产批号
6.使用期限 7.包装规格 8.注意事项 9.厂商名称
联系qq：912029819

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中山市昊佳电子有限公司
吴小姐
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