苏州西博三维科技有限公司 - 品牌介绍技术实力雄厚     品牌质量保证
苏州西博三维科技有限公司作为光学工业测量行业的佼佼者,是您可以信赖的事业伙伴。苏州西博三维科技有限公司是一家专业提供研发生产白光、激光检测系统和设备的科技型企业，是国内相关技术领域研究较早、综合实力最强、应用领域最广、技术种类和服务能力最强的科技型公司。公司位于苏州工业园区，依托西安交通大学模具与先进成形研究所、西安交通大学苏州研究院，长期潜心于三维光学测量的基础及应用研究，充分利用了西安交通大学的研发优势，基于产学研相结合的平台成立的新型科技型企业。公司在西安交通大学研究的基础上，经过多年的积累，在光学测量和工程领域取得了一批高水平的研究成果，形成产业化链。
西安交通大学模具与先进成形技术研究所前身为创办于1952年的锻压教研室。研究所现有教授与工程技术人员21人，硕士与博士研究生100余人。形成了一支结构合理、精干、多学科交叉的教学科研队伍，承担着全院关于模具与先进成形技术研究方向的本科生、研究生的培养和相关科研任务。研究所获得国家技术发明二等奖1项，国家科技进步二等奖1项，省部级科技进步奖4项，发明专利12项，发表科研论文500余篇，ei、sci、istp收录的论文100余篇，承担多项重大科研项目。   
研究所近年来从事三维实体数字化的科学研究，研制了系列光学三维测量系统，并在逆向工程设计、三维数字化检测技术方面进行了大量研究，在三维数字化技术的三维实体数字扫描、三维机械和模具设计、三维检测技术方面的研究处于国内外领先水平。
xtdp三维光学摄影测量系统，使用普通单反相机（非量测相机），通过多幅二维照片，基于工业近景摄影测量原理，重建工件表面关键点三维坐标。用于对中型、大型（几米到几十米）物体的关键点进行三维测量。与传统三座标测量仪相比，没有机械行程限制，不受被测物体的大小、体积、外形的限制，能够有效减少累积误差，提高整体三维数据的测量精度。可以代替传统的激光跟踪仪、关节臂、经纬仪等，而且没有繁琐的移站问题，方便大型工件测量。
系统主要由高性能单反相机、编码标志点、非编码标志点、标尺、计算机及检测分析软件等组成。
0.1 系统功能系统采用近景摄影测量技术，在被测物体上放置编码点及非编码点，通过单反相机围绕被测物体拍摄多张被测物图像，快速检测被测物表面关键的三维坐标、三维位移数据，测量结果三维彩色显示。系统功能主要包括基本测量功能、变形测量功能、数模对比功能、分析报告功能等。具体功能如下：
（1）基本测量功能：
测量幅面：支持几十厘米到几十米的测量幅面
测量相机：支持多种单反、工业相机图像计算
※相机数目：支持单个相机或多个相机图像同时计算，提高大型工件的测量效率
※相机标定：软件具备相机自标定功能，支持多种相机镜头畸变模型
计算模式：具备自动计算和自定义计算两种模式，方便用户灵活操作
※标志点类型：支持10、12、15位编码点，支持黑底白点、白底黑点，更多类型可定制
※变形测量功能：通过多次测量不同变形状态下的观测标志点三维坐标，可以进行关键点三维变形偏差计算和色谱图分析
※数模对比功能：可以对被测工件与cad数模进行三维几何形状比对
测量结果：包含三维坐标、三维位移等数据，测量结果三维显示
显示设置：三维显示可灵活设置，包括颜色，尺寸等，可显示相机三维位置
※厚度补偿：具备编码点及非编码点厚度自动补偿功能
多工程测量：系统软件支持多工程计算、显示及分析
※多核加速：多核cpu并行运算，提高系统解算速度
支持系统：同时支持32位、64位系统
（2）变形测量功能：
参考模式：基准状态可任意设置，可以是首个状态或者中间状态
对齐模式：支持id转换、相对关系转换、手动转换等多种状态对齐模式
搜索深度：支持任意指定标志点搜索半径及搜索深度，提高标志点追踪稳定性
分析模式：支持多观察域分析，观察域自由选择
测量结果：包含x，y，z三维位移分量及总位移e
结果显示：位移测量结果在三维视图和图像中以射线和色谱形式绘制，真实表达三维点的变形与运动，显示效果可灵活设置
（3）数模对比功能：
※数模导入：支持stl，iges，step等多种数模文件格式
※分析模式：支持多观察域分析，观察域自由选择
检测结果：包含x，y，z三维偏差分量及总偏差e
结果显示：三维彩色矢量箭头直观显示偏差结果，显示效果可灵活设置
（4）分析报告功能：
坐标转换功能：321转换、参考点拟合、全局点转换、矩阵转换等多种坐标转换功能
※元素创建功能：三维点、线、面、圆、槽孔、矩形孔、球、圆柱、圆锥
※分析创建功能：点点距离、点线距离、点面距离、线线夹角、线面夹角、面面夹角
屏幕截图功能：具备二维图像及三维图像截图功能，截图自动插入报告
数据输出功能：测量结果及分析结果输出成报表，支持txt，xls，doc文件的输出
（5）扩展接口
※系统扩展：可配合xtom型三维光学面扫描系统使用，提高大型工件的拼接精度
0.2 技术指标 
指标名称
技术指标
1. 
核心技术
工业近景摄影测量
2. 
※测量结果
三维坐标、三维位移
3. 
测量幅面
支持几十厘米到几十米的测量幅面
4. 
测量相机
支持多种单反、工业相机图像计算
5. 
※相机数目
支持单个相机或多个相机图像同时计算，提高大型工件的测量效率
6. 
相机标定
软件自标定，支持多种相机镜头畸变模型
7. 
测量精度
最高±0.015mm/m
8. 
※标志点类型
支持10、12、15位编码点，支持黑底白点、白底黑点，更多类型可定制
9. 
※静态变形分析
通过多次测量不同变形状态下的观测标志点三维坐标，可以进行关键点三维变形偏差计算和色谱图分析；位移测量结果在三维视图中以射线和色谱形式绘制，真实表达三维点的变形与运动
10. 
※三维数模对比
可以对被测工件与cad数模进行三维几何形状比对，快速方便地进行大型工件的产品外形质量的检测支持stl，iges，step等多种数模文件格式，对比结果三维彩色显示
11. 
※厚度补偿功能
具备编码点及非编码点厚度自动补偿功能
12. 
※坐标转换功能
321转换、参考点拟合、全局点转换、矩阵转换等多种坐标转换功能
13. 
※元素创建功能
可以创建三维点、线、面、圆、槽孔、矩形孔、球、圆柱、圆锥等多种三维元素
14. 
※分析创建功能
可以创建点点距离、点线距离、点面距离、线线夹角、线面夹角、面面夹角等多种分析
15. 
※多核加速
多核cpu并行运算，提高系统解算速度
16. 
系统兼容性
兼容32位、64位系统
17. 
系统扩展接口
系统可单独使用，也可配合xtom型三维光学面扫描系统使用，提高大型工件的拼接精度

---

苏州西博三维科技有限公司
章儒略
15501613347