硅麦克风是一种低成本、高性能以取代传统ecm麦克风的新技术。和传统麦克风需要客户在应用中离线、手动装配不一样的是硅麦克风是封装在卷带中的，因此可以利用传统的表面贴片设备完成自动装配。由于采用硅材料制作，这种具有革新意义的麦克风汲取了半导体工艺技术的种种优点。这样生产出来的麦克风集生产高度重复性、优异的声音性能和将来灵活的扩展性能于一身。
硅微型麦克风，通过利用集成电路技术将微型机械系统与电子组件集成于硅晶面板的表面。在消费性应用市场方面，未来将朝个人可携式的产品发展，通讯应用市场则以rfmems、mems麦克风为主。未来低成本、高性能的mems取代ecm(electretcondenser microphone；驻极体电容式麦克风)成为趋势，其中mems麦克风于手机上将率先采用。
专利新型硅技术，典型应用于手机、数字及模拟录音机、数码相机、便携式游戏控制器、火警报警设备、噪声控制器、汽车电子。

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方兴辉
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