选择性波峰焊接载具及电路设计注意事项：
当传统插件的焊脚太靠近载具的边缘时，容易因为阴影效应(shadow effect)发生焊接不全(solder insufficiency)的问题。
载具必须要覆盖住那些不需要使用锡炉焊接的零件。
载具破孔的边缘墙壁厚度，建议至少保留0.05”(1.27mm)，以确实隔绝焊渗透进入哪些不需要使用锡炉焊接的零件。
载具破孔的边缘距离需要锡炉焊接的零件，建议至少保留0.1”(2.54mm)，以减小可能的阴影效应(shadow effect)。
过炉面的零件高度应该要小于 0.15”(3.8mm)，否则过锡炉载具将无法覆盖住这些高零件。
中小型pcb线路板企业一大通病-管理问题
工作分配不明确，容易投机取巧
中小型pcb线路板厂的规模一般不会很大，所以管理层的人数不多，工作量相对较少，因此很少出现一个人一个岗位这种情况来预防人力资源浪费。那么便会出现一个人负责好几个岗位，当责任范围广了，就会忽视很多方面的细小问题，而不能专心去完成自己的本职任务。而当公司出现因疏忽而导致公司损失的时候，公司也没有明确的方法去追踪到责任人，不能从根本上解决问题。工厂也会因此陷入无限恶性循环之中。
执行力太弱，无法落实工作任务
尽管每天领导都会强调工作的任务和职责，但是最后终归是无法落实工作情况。我们都知道品质部是pcb线路板公司的一个重要部门，当管理层制定了一个品质部员工制度来强调品质部门工作职责，品质部有可能在执行任务时无法落实这个规章制度，并且都会有自己的接口：执行过程中遇到太多主力，或者是生产部门不配合，最后就导致这个规章制度成为一张废纸，无法执行。
字符的乱放
1、字符盖焊盘smd焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。
单面焊盘孔径的设置
1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的座标，而出现问题。
2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。
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