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導熱相變化材料 (thermflow® )
樣品
材料名稱
顏色
厚度(mm)
相變化溫度
载体/衬底
70℃時的熱阻抗 (@50psi ℃-in2/w)
典型性能&特點
成功應用案例
t710
灰白色
0.138
45℃
t=0.05mm 玻璃纖維
0.12℃-in²/w
*帶有psa的通用相變化材料. *在pc市場應用多年,具有优異的長期可靠性.
intel指定,eg. dell机种专用
t725
粉紅色
0.125
55℃
none
0.03℃-in²/w
*物美價廉,性價比優秀,經久驗證的成功方案. *在pc市場應用多年,具有优異的長期可靠性.
*intel&amd cpu/显卡gpu *精英/技嘉/华硕/微星/南北橋
pc07ds-7
7004
粉紅色
0.178
55℃
t=0.0254mm 聚酯纖維
0.28℃-in²/w
*大於5000v絕緣強度,唯一可以作為電氣絕緣材料提供的相變化材料!
*power电源模块主芯片
t766
淺灰/金屬
0.088
55℃
t=0.0254mm 金屬箔
0.06℃-in²/w
*單面相變化材料(提供兩種厚度); *具有保護金屬箔,散熱模組易於拆拔重工(重複使用).
*谷歌&摩托罗拉网通设备
0.152
▲传统相变化材料：只有一次相变化过程 ▼新型相变化材料：采用聚合焊料混合物(psh),具有两次相变化过程，可以实现极低的接触热阻抗.
new product
t557
深灰色
0.125
45/62℃
none
0.008℃-in²/w
*導熱效果奇佳,效果與高階散熱膏媲美!
*微软(microsoft) x-box gpu *艾默生(emerson)网通设备 *power电源模块主芯片
new product
t777
深灰色
0.115
45/62℃
none
0.005℃-in²/w
*針對intel裸晶設計之相變化材料,導熱效果奇佳!
*专为intel移动微处理器设计 *阿尔卡特网通设备
new product
t558
深灰/金屬
0.115
45/62℃
t=0.0254mm 金屬箔
0.013℃-in²/w
*導熱性能最強的單面相變化材料,具有保護金屬箔,貼上導熱膠的散熱模組易於拆拔重工(重複使用)
*博通(broadcom)网通设备 *ibm sever&atm终端 *东芝(toshiba)工业电脑
*相变化热界面材料: 当达到相变化温度时,会从固态变成流体状态,內部分子运动從有序向无序转变,此時在扣具壓力之下,流体状态的相变化材料能充分浸润传热界面,降低界面接触熱阻.
*设计使用功率范围：25w~200w 操作温度范围：-55~125℃
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东莞新蓁电子材料有限公司
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