- 加工定制：是
- 品牌：其他
- 型号：ZS150
- 用途：半导体晶片甩干
- 别名：旋干机
- 规格：150
功能：
用于半导体晶片高速旋转干燥。
机理：
高速旋转使半导体晶片充分与空气接触，快速干燥。
参数：
转速可设置范围：300-8000/分
时间可设置范围：2*999秒
基片适用范围：10mm-150mm.
试用基片：硅片甩干，砷化镓晶片甩干，蓝宝石片甩干，碳化硅片甩干，磷化铟片甩干等半导体晶片甩干
结构：半导体晶片卡装
中苇电子科技（上海）有限公司
许女士
17091315559
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