是否进口否	品牌宏川
型号HC-904	粘度200Pa·S
颗粒度25um	加工定制是
合金组份Sn96.5Ag3.0Cu0.5	熔点217
工作温度25℃	是否跨境货源否

一、简介
             hc-904系列无铅锡膏是一种环保型和用于smt生产工艺的一种免洗型锡膏，符合rohs要求。采用特殊的助焊膏与氧化含量极少的无铅锡粉制造而成，专门解决smt经常出现qfn元件侧面不上锡，部分氧化的pcb焊盘和元器件上锡难的问题；另本产品含有高可靠性的低离子活性剂体系，使其在回流焊后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，无需清洗也具有极高的可靠性。
二、特点
          
1、具有优秀的润湿性和焊接性能，对qfn元件侧面爬锡、部分氧化的pcb焊盘和元器件有较好的帮助。
2、采用无铅合金，符合rohs要求。
3、能精确控制锡粉颗粒的尺寸。
4、脱膜性好，对于0.3mm间距ic焊盘也能形成完美的印刷；
5、先进的保湿技术，粘力持久，不易变干。粘性时间长达48小时以上，有效工作时间12小时以上。
6、使用高性能触变剂，有效防止印刷和预热时的坍塌。
7、可适用不同档次焊接设备要求，有较宽的工艺窗口。
8、焊后残留物极少，松香颜色较少且具有较高的绝缘阻抗，无需清洗，不会腐蚀pcb。
9、具有较好的ict测试性能。
10、不容易产生锡珠。

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袁女士
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