| 类型其他IC | 品牌KZT |
| 型号QFP64翻盖弹片测试座 | 封装. |
hmilu qfp64翻盖弹片测试座
产品简介
产品用途编程座、测试座，对qfp64的ic芯片进行烧写、测试
适用封装qfp64 引脚间距0.5mm
测试座stm32
特点以排针方式引出芯片所有引脚，引脚间距为2.54mm（100mil）
对应国外产品型号：fpq-64-0.5-06
规格尺寸
qfp64转dip64 编程座/测试座适用芯片详细规格，以及适配座外形尺寸：
型号引脚间距(mm)脚位芯片尺寸
qfp-64-0.5-6
0.5 64 10*10mm（含引脚12*12mm）
深圳市鸿怡电子有限公司
张女士
13823337462
广东 深圳 福田区 华强北中国电子科技大厦B座3010