美国贝格斯Bergquist相变化界面材料 Hi-Flow 300P
2021-5-6 7:37:56发布11次查看
贝格斯bergquist相变化界面材料 hi-flow 300p
特点：热阻：0.13c-min2/w(25psi)
聚酰亚胺基材
卓越的绝缘性能
应用：弹片/扣具安装
独立的功率半导体和模块
规格：厚度：0.004-0.005’’(0.102-0.127mm)266mm×76.2m/卷
增强承载物：聚酰亚胺
持续使用温度：150c
导热系数：1.6w/m-k
深圳市顺至捷电子有限公司
刘先生
15118968639
华强北路现代之窗B座30J
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