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csp是bga进一步微型化的产物，问世于20世纪90年代中期。它的含义是封装尺寸接近裸芯片（通常封装尺寸与裸芯片之比1.2:1），csp外部端子间距大于0.5mm，并能适应回流焊组装。csp器件具有下列优点：
csp是一种品质能保证的器件（又称之为kgd器件），即它在出厂时半导体制造厂家均经过性能测试，确保器件质量是可靠的。
封装尺寸比bga小。如xilink公司的xc953b新封装，尺寸为7mm*7mm，有48个i/o，中心距为0.8mm。美国国家半导体的双运算放大器采用的csp封装，尺寸为1.6mm*1.6mm，有8个i/o，中心距为0.5mm;安装高度低，可达1mm；csp虽然是更小型化的封装，但比bga更平，更易于贴装。
它比qfp提供了更短的互连，因此电性能更好，即阻抗低、干扰小、噪声低、屏蔽效果好，更适合在高频领域应用。
csp器件本体薄，故具有好的导热性，易散热。同bga一样，csp也存在着焊接后焊点质量测试问题和热膨胀系数匹配问题，由于本体刚性差，易出现焊点开裂缺陷，使用时应在焊接后补加“底部填充料”以增强器件的刚性。此外，制造过程中基板的超细过孔制造困难，也给大量推广应用带来一定难度。

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