晶圆框架盒标准化生产交货周期短品质好

2021-4-20 22:50:13发布11次查看

提篮一般是用于半导体封装或led封装制程中的：贴膜/wafer mount.、磨片/back grinding、切割/die saw、粘片(固晶)/die attach、周转运输等工艺。我们常规的提篮配件材质为6063-t5铝型材（是挤压模具拉料制作），具体包括两个侧板、顶板、连杆、挡条等。常规的6寸/8寸/12寸（数量50个以内），我们一般是5-7个工作日，数量比较大的或者其它非标款，一般根据合同再行商议。

深圳市东虹鑫静电器材有限公司
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