阿尔法alpha无铅锡膏 alpha-fry™ egp-120 sac305
规格型号: alpha-fry™ egp-120 sac305
卤素和卤化物含量: 无卤素/无卤化物
成份: 1) 89% 金属含量, sn96.5ag3cu0.5 t3p
网板寿命: > 8小时
执行标准: 粘附力(jis标准)> 100 gf
焊接残留颜色: 透明淡黄色
(用于鉴定锡膏的品质标准)
应用: 印刷
刮刀压力: 0.21-0.36 kg/cm
速度: 50-100 mm/s
焊膏滚筒直径: 1.5-2.0 cm
分离速度: 1-5 mm/s
回流:
干燥空气或氮气
初期升温速度: 1-2°c/s
保温时间(155-175°c): 60-90秒
速度: 50-100 mm/s
液相点上停留时间: 45-90秒
峰值温度: 235-245°c
冷却速度: 3-7°c/s
【产品详细】
alpha-fry™ egp-120 sac305阿尔法alpha无铅锡膏是一种无卤素免清洗锡膏,专为电路板元件表面贴装的高可靠性焊点而设计.该产品化学成分与sac305合金兼容.阿尔法alpha无铅锡膏alpha-fry™ egp-120 sac305能实现良好的印刷性能, 元件粘附力能承受标准的贴片流程并在回流时有优异的焊接特性. .
保质期(0 -10°c,开罐使用前放置室温条件下): 6个月
包装规格: 500 g罐装,6kg和20kg包装

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朱
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