加工定制否	种类电磁屏蔽
品牌thisis品牌	型号thisis型号
特性特性5246	材质材质9094
用途用途2665

 真空层压机，降低压力减少流胶，尽量保持较多的树脂量，因为树脂影响εr，树脂保存多些，εr会低些。控制层压厚度公差。因为pcb线路板板厚不均匀，就表明介质厚度变化，会影响z0。
 严格按客户要求的pcb线路板板材型号下料，型号下错，εr不对，板厚错，制造pcb过程全对，同样报废。因为z0受εr影响大，成品多层板要尽量避免吸水，因为水的εr＝75，对z0会带来很大的下降和不稳的效果。
 pcb线路板板面的阻焊会使信号线的z0值降低1～3ω，理论上说阻焊厚度不宜太厚，事实上影响并不很大。铜导线表面所接触的是空气（εr＝1），所以测得z0值较高。但在阻焊后测z0值会下降1～3ω，原因是阻焊的εr为4.0，比空气高出很多。
 内层板务必找出导线缺口、凸口，对2ghz高速讯号，即使0.05mm的缺口，也必须报废；控制内层线宽和缺陷是关键。
{长}层压后除应力：
　　多层板在完成热压冷压后取出，剪或铣掉毛边，然后平放在烘箱内150摄氏度烘4小时，以使板内的应力逐渐释放并使树脂完全固化，这一步骤不可省略。
{长}薄板电镀时需要拉直：
　　0.4～0.6mm超薄多层板作板面电镀和图形电镀时应制作特殊的夹辊，在自动电镀线上的飞巴上夹上薄板后，用一条圆棍把整条飞巴上的夹辊串起来，从而拉直辊上所有的板子，这样电镀后的板子就不会变形。若无此措施，经电镀二三十微米的铜层后，薄板会弯曲，而且难以补救。
{精}热风整平后板子的冷却：
　　印制板热风整平时经焊锡槽（约250摄氏度）的高温冲击，取出后应放到平整的大理石或钢板上自然冷却，在送至后处理机作清洗。这样对板子防翘曲很有好处。有的工厂为增强铅锡表面的亮度，板子热风整平后马上投入冷水中，几秒钟后取出在进行后处理，这种一热一冷的冲击，对某些型号的板子很可能产生翘曲，分层或起泡。另外设备上可加装气浮床来进行冷却。
pcb电路板中间层的定义与设置，该操作重点是在软件的层堆栈管理器里设置具体的层结构，主要是设置中间信号层和内电层的数目，上下结构等。
内电层分割，通常内电层，往往不止一个电源网络，常常需要将内部电源层分割成几个相互隔离的区域，并将每个区域连接到特定的电源网络，这是多层板与普通板的区别，也是多层电路板设计中重要的环节。内电层分割的结构，往往直接影响到电源和地网格的走线，同时受到元件布局和走线的影响。
电路板
pcb中的各层都紧密的结合。不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。
电路板系统分类为以下三种：
一、单面板（single-sidboard
***基本的pcb上。可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面）更适合用在比单面板更复杂的电路上。
三、多层板（multi-layboard
多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，为了增加可以布线的面积。并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包括***外侧的两层。大部分的主机板都是48层的结构，不过技术上可以做到近100层的

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青县博文机械加工厂
徐先生
18474090267
河北 沧州 青县