- 加工定制：是
- 种类：铜基覆铜板
- 绝缘材料：其他
- 表面工艺：防氧化处理/OSP
- 特性：其他
- 表面油墨：其他
- 最小线宽间距：
- 最小孔径：
- 加工层数：
- 板厚度：其他
- 粘结剂树脂：其他
挠性覆铜板(flexible copper cladlaminate,fccl)又称为柔性覆铜板，是绕性印制电路板（fpc）的加工基板材料，是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的。具有薄、轻和可挠性的特点。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板（简称2l-fccl）。用fccl为基板材料的fpc被广泛用于手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中
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赵阳
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阎良航空基地