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P1.923小间距LED显示屏行政大厅办公室前台会议室高清电子广告宣传大屏幕华信通

2021-4-2 1:44:33发布8次查看
是否进口产地广东省深圳市南山区
订货号HXTP1.923-品牌华信通光电
型号P1.923小间距LED显示屏货号HXTP1.923
屏幕尺寸任意拼接安装方式壁挂式、镶嵌式、落地式、悬挂式
分辨率270442点/㎡亮度1000cd/㎡可调
像素1R1G1B像素间距1.923mm
模组尺寸200*100mm灰度16bit
芯片品牌晶元是否提供测试报告
是否跨境货源

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  p1.923小间距led显示屏行政大厅办公室前台会议室高清电子广告宣传大屏幕华信通光电led显示屏厂家
  p1.923小间距led显示屏行政大厅办公室前台会议室高清电子广告宣传大屏幕华信通光电led显示屏厂家
p1.923小间距led显示屏特点:
本系列产品是华信通光电室内高清小间距led显示屏系列中的高端产品,选用高刷新ic、smd led、宽幅带pfc功能高品质电源、压铸铝箱等关键物料,动态扫描方式,屏体亮度可达800-2000nits,具有高密度、高清晰、高灰阶、高效率(节能)、高对比度、高质量、外观独特、安全、稳定、可靠、快速响应等优势。
产品优点
1、超轻薄:单箱体7.5kg,60mm厚;
2、超高刷新率:可保证高清相机和摄像机拍摄时可抓取到高清细腻的显示画面;
3、低亮高灰性能:在低亮度的情况下,显示灰度均匀,显示一致性好;
4、高对比度:面罩设计,黑体smd,表面不反光,超大观看视角,显示效果佳;
5、亮度、颜色的高均匀性:采用优质精选同一批次发光器件,保证较高均匀性;
6、采用先进的消隐方案:彻底消除暗亮、鬼影 现象;
7、高可靠性高寿命:采用直插转接板设计,简化箱体内连线,有效减少连接不良问题并可降低信号衰减和干扰,高品质发光器件保证高可靠性高寿命;
8、无缝快速拼接,简易维修维护:采用锁扣结构使拼接操作简单便捷且无需工具;
9、无噪音:静音设计,免空调、免风扇安装,杜绝噪音,减少功耗,省电节能;
10、实时错误侦测功能:不需增加额外的外部原件即可独立侦测每个led是否为开路状态,并能消除因此带来的十字架等问题;
11、前维护结构:方便拆换及维护。
在led发光效率和质量管控上严把质量关;同行采用的是环氧树脂封装工艺;而这里采用的是硅胶作为封装的原材料,在散热、耐高温和光衰上都比环氧树脂有很大的优势,经过80℃/1000h高温老化实验后,颗粒整体光衰小于10%,与其它厂家做过测试对比,其它厂家光衰有大于50%的现象;并且硅胶在led维修后,不会出现其他led胶体受热发黄。
12、黑灯+面罩设计
使用1010的黑灯+黑色面罩,提高led屏的对比度,使其在较暗情况下不会因为反光等其他因素影响低灰显示,增强led的视觉效果;同行在小间距方面,因技术限制,多为不使用面罩,使其在较暗情况下因反光等其他因素影响低灰显示,视觉效果差;
13、超大视角
    垂直及水平±80 度超宽视角,使观看者在各种角度均能获得优质显示效果。
14、采用高端s-pwm 驱动ic
   设计使用专门针对高刷新屏的s-pwm,该ic内部带有自刷新电路,在相同电路条件下可以大幅提高显示的刷新值和灰度效果,可以适用于电视台,舞台等对灰度和刷新效果要求较高场所。
15、使用板对板设计(即硬连接)
   整个内部采用板对板设计,灯板,转接板,系统卡均采用接插件连接(即硬连接方式),容易拆卸,美观大方且降低因排线等引起的故障,大大降低显示屏的故障率。
16、真正无缝拼接技术
   led 屏幕可以任意方向、任意尺寸、任意造型拼接;相较于背投及液晶的拼接,不会存在单元间亮度差异或拼接黑缝,呈现完美视觉效果;精致的单元结构,保证了点间距的一致性;画面均匀一致,无分隔,无黑线,不存在遗漏信息的情况,实现真正无缝拼接屏。
17、屏体超轻、超薄、省空间
   led 显示屏与背投相比优势在于其后部维修空间小,一般在0.8m 以内,可以适合嵌入在现有的墙体上,不用改变房屋结构。
18、易维护
   易维护是整个设计的考虑重点,整个箱体内部均采用一种规格的螺丝,使用一种工具即可轻易的取下模组,转接卡,电源等。
  p1.923小间距led显示屏行政大厅办公室前台会议室高清电子广告宣传大屏幕华信通光电led显示屏厂家
小间距led电子大屏幕需要芯片解决五大问题
随着led电子大屏幕间距越小,其封装要求越高,灯珠的尺寸更小和芯片尺寸也要求更小等,随之而来的显示性能、产品品质、一次性通过率、亮度和灰度等级等问题都需要解决,那么小间距led电子大屏幕需要芯片解决哪五个问题呢?led显示屏厂家又是通过哪些方法解决?
led电子大屏幕间距越小,其分辨率越高,即单元面积led灯珠数量越多,适合近距离观看。早期的小间距led显示屏是以p2.5为界限的,小于2.5mm的称之为小间距led显示屏。随着市场需求不断变化,近年来,led显示屏厂家研发出了p2以下的小间距led显示屏,目前已经有部分led显示屏厂家研发出p0.6小间距led显示屏,而灯珠的尺寸也从smd2121缩小到smd1010、smd0808和smd0606和smd0404等。
随着小间距led显示屏封装灯珠尺寸越来越小,其芯片尺寸要求也越来越小。目前,市场上常见的小间距led电子大屏幕蓝绿芯片的表面积为30mil2左右,部分芯片厂家已经开始量产25mil2,甚至是20mil2。随着芯片表面积越小,其单芯亮度也随之下降,因此需要led显示屏厂家和芯片厂家解决一系列出现的问题。
灰度要求:户内和户外led显示屏的一个特点是亮度问题,常规户外led显示屏的亮度大于5000cd/㎡,而户内led显示屏的亮度则为1500cd/㎡左右,而小间距led显示屏的亮度则为600-800cd/㎡左右。但对于室内环境而言,适合人眼长期观看的亮度在100-300cd/㎡左右。
因此小间距led电子大屏幕首要解决的是低亮低灰的问题,即在低亮度下要保证灰度等级不变。在低灰度下仍然能够清晰的观看画面,而不是随着灰度越低,亮度越低,***后只能看到画面一团黑。为解决这个问题,led芯片厂家采用了黑支架进行封装,由于黑支架对芯片的反光偏弱,因此要求芯片有足够的亮度,实现低亮高灰。
可靠性问题:如果说常规led电子大屏幕的死灯率为万分之一被视为正常现象,再加上远距离观看,根本看不清楚led大屏幕上出现的一两颗死灯。但对于小间距led显示屏而言,每平方米拥有上百万颗灯珠,如果一万颗灯珠出现一颗死灯,那么,当近距离观看时,会看到屏幕上出现的一颗颗黑点,这种效果估计没有多少人能够接受。因此,小间距led显示屏的死灯率应该控制在十万分之一甚至是百万分之一左右,才能满足高性能的要求。
显示均匀性问题:小间距led显示屏间距越小,其点亮时会出现第一扫偏暗、低灰不均匀、余辉和低亮偏红等问题。针对这些问题,led封装端和ic控制端及控制卡端都采取一系列解决问题。如低灰不均匀问题可以通过逐点校正技术,但这种方法即浪费时间,又不能从根本上解决问题。因此,解决问题的根源还在于饰端,即小电流下的亮度均匀性和寄生电容的一致性要一致。
针对上述问题,芯片端的解决方案是通过缩小芯片尺寸、寄生电容一致性、小电流一致性、可靠性和提升亮度五大解决方案,上体方法如下。
1、缩小芯片尺寸
缩小芯片可以根据版图设计进行生产,但并不是说只要设计出更小版图就可以解决问题。相反,芯片尺寸越小,不仅封装加工会被限制,而且芯片加工也会受到限制,具体原因如下。
1.1封装加工的限制
在封装加工过程中,吸嘴和焊线会限制芯片尺寸的缩小。目前性价比较高的吸嘴内径为80um左右,当固晶需要吸取芯片时,芯片短边尺寸必须大于吸嘴内径。再者,焊线盘即芯片电极必须足够大,否则焊线可靠性不能保证,业内***小电极直径为45um。另外,电极之间的间距必须足够大,否则两次焊线间必然会相互干扰。
1.1.1划裂加工能力限制
芯片在加工过程中,会受到两个因素限制,其一是划裂加工能力限制,即sd划片+机械裂片工艺本身存在极限,当芯片尺寸过小时,无法产生裂片。当晶圆片直径从2英寸增加到4英寸,甚至是6英寸时,划片裂片的难度也会随之增加,而加工的芯片尺寸也会随之增加。如4寸片,当芯片短边长度小于90μm时,长宽比大于15:1,良品率的损失将显著增加。但小间距led显示屏很明显是要求芯片尺寸越来越小,如果芯片尺寸在加工过程中,其尺寸会增大,明显不符合要求。
1.1.2版图布局限制
芯片加工过程中还会受到版图布局的限制。除了封装端的限制,对电极大小和电极间距有要求外,电极与mesa距离、不同层的边界线间距和划道宽度等都有限制。而芯片的电流特性、光刻的加工能力和sd工艺能力都决定了具体限制的范围。通过p电极到芯片边缘的***小距离会限定在14μm以上。
2、寄生电容一致性
由于技术和设备等问题,目前芯片端没有条件可以直接测量出芯片的电容特性,芯片端优化的方向一是电性分档上的细化,另外一个是外延上调整,但成本过高,暂不推荐。
3、小电流下的一致性
通常业内人士所说的小电流一般是指户内和户外芯片试用的电流,如下图所示的芯片i-v曲线。常规户内和户外芯片工作于线性工作区,电流较大。而小间距led芯片需要工作于靠近0点的非线性工作区,电流偏小。
小间距led电子大屏幕需要芯片解决五大问题
在靠近0点的非线性工作区内,led芯片由于受半导体开关阈值影响,芯片间的差异更明显。对于大批量芯片进行亮度和波长的离散性分析,容易看到非线性工作区的离散性远大于线性工作区。针对这些问题,端片端的解决方法是通过芯片分光上的优化,将不同特性的芯片区分开来。另外一个方法是优化外延方向,从而降低线性工作区下限。
4、可靠性
芯片端的可靠性可以通过芯片封装和老化过程中的各项参数得到,但led屏上的芯片可靠性主要由esd和ir两项参数表示。
esd是指抗静电能力。据ic行业报道称,50%以上的芯片失效与esd有关。因此,如果想提高芯片的可靠性,必须提高esd能力。但是,在相同外延片,相同芯片结构的条件下,芯片尺寸变小必然带来esd能力的削弱。这是与电流密度和芯片电容特性直接相关的,无法抗拒。
ir是指反向漏电,通常是在固定反向电压下测量芯片的反向电流值。ir反映的是芯片内部缺陷的数量。ir值越大,则说明芯片内部缺陷越多。
要提升esd能力和ir表现,必须在外延结构和芯片结构方面做出更多优化。在芯片分档时,通过严格的分档标准,可以有效的把esd能力和ir表现较弱的芯片剔除掉,从而提升芯片上屏后的可靠性。
5、亮度提升
芯片厂家一般是通过外延程式化提升内量子效应,通过芯片结构调整提升外量子效应。但是,芯片尺寸缩小后会导致发光区面积缩小,造成芯片亮度下降。另外,小间距led电子大屏幕由于间距小,对单芯片的亮度需求也有所下降。两者之间存在互补关系,但要留底线。目前芯片端为了降低成本,在结构上做减法,从而导致亮度降低。
综上所述,随着小间距led显示屏间距越小,led芯片尺寸要求也越来越小,led显示屏厂家生产的小间距led电子大屏幕需要芯片解决五大问题,即缩小芯片尺寸、寄生电容一致性、小电流下的一致性、可靠性和亮度提升。面对led芯片端面临的一系列挑战,虽说有解决之法,但还需进一步改善。
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