导热硅脂的流动性出色，适合丝印，最小厚度可达到25微米。tc-5121c导热硅脂无需加热固化，热电阻低，并在产品中加入了先进的处理剂，可有效防止pump out 道康宁tc-5121c导热硅脂与基材接触更好，导热率更高，适用于各种散热片，从而可降低客户的生产成本。
道康宁tc-5121c导热硅脂的粘结层厚度小，因而热阻率较低，仅为0.1oc*cm2/w。
道康宁tc-5121c导热硅脂的稳定性极佳，在处理过程中不受压力影响，为客户提供了广泛的操作范围。产品应用
led的发热量很高，会导致pcb板的温度上升，从而影响led的色温和发光效率。因此需要在铝基板与外壳之间填充导热硅脂，加强led的导热。道康宁tc-5121c导热硅脂通过丝网印刷进行施胶，为led封装提供高效能的导热，满足客户对散热管理的需求。

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吴小姐
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