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半导体烘烤工序ASM、KS、DISCO专用Buffer厂家

2021-3-30 15:49:26发布28次查看
半导体芯片在制造过程中需要必不可少的环节就是对芯片进行烘烤，这样才能达到半导体封测工艺要求， 弹夹(buffer)可以把要烘烤的半成品芯片固定到弹夹里面，方便烘烤后存取芯片非常方便，大大提高了产线的生产效率。东虹鑫弹夹(buffer)采用优质进口304不锈钢材质经过裁切、冲压、折弯、打磨而成，产品坚固耐用、耐腐蚀、耐高温、使用寿命长等优势深受各大半导体企业的青睐，欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作。
深圳市东虹鑫静电器材有限公司
0755 29851938

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