- 品牌：
- 型号：6A2T
- 提供加工定制：是
- 加工定制：
- 适用行业：金属加工
- 结合剂：树脂
- 生产工艺：烧结
- 重量：
- 规格：175-335
硅片减薄砂轮主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工，我公司技术力量雄厚，生产的此砂轮可以达到进口水品，国内领先， 具有超高的性价比。
硅片减薄砂轮加工对象：
分立器件、集成电路衬底硅片及原始硅片等；
工件材料：单晶硅等半导体材料；
应用工序：背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。
订货建议：
初次订货时，请您提供以下参数，便于我们协助您选择适合的减薄砂轮。
1、 砂轮图纸或具体尺寸及所加工晶圆尺寸；
2、 所用磨床型号或磨削方式；
3、 各轴磨削余量、进给速度、转速；
4、 工件精度要求。
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聊城市开发区泰利金刚石工具有限公司
王先生
18365775168
聊城市开发区黄山路4号