千住无铅低温锡膏  
l23-ssg-010-42-10 sn42/bi58
 solderpaste是solderpowder和flux混合而成的製品，通常被使用於表面實裝製程上（smt）。千住金屬的鍚膏使用氧化極微之solderpowder和優良化學安定性之flux組合而成，具有高度賴性，良好的保存性，而且具備高焊接性，幾乎不發生鍚球發散現象的優良產品。千住金屬的solderpaste有印刷型及dispensor型，比照美國聯邦規格qq-s-571等級，有ra type及rmatype。依照flux殘渣狀態，洗淨方式有分為標準type、低殘渣type、水溶性type等分類。可對應各種不同作業條件的需求。
该款无铅低温锡膏熔点138℃，作业温度回流峰值最高220-230度，为目前最适合的焊接材料，低温作业提升制造良率，具有焊接强度高的特点。广泛应用于led制程、遥控器面板、高频头、cpu散热器及散热模组；及热管这个行业中的无铅焊锡.其性能在ibm波焊制程中使用此材料而得到验证。
1．千住无铅低温锡膏—— l23-blt5-t7f
千住金屬的鍚膏使用氧化極微之solder powder和優良化學安定性之flux組合而成，solder paste是solder powder和flux混合而成的製品，具有高度賴性，良好的保存性，而且具備高焊接性，幾乎不發生鍚球發散現象的優良產品
2．eco solder paste l23-blt5-t7f 這個型號，使用無鉛焊材合金，適用於電器、電子產業配接 等等。
3. 規格
3.1合金成分(試驗方法:stm-9-1)
3.2 融溶溫度
融溶溫度 ℃約 138 ~ 213
eco solder rma98 super（低飞溅，高可靠性）：根据美国联邦标准qq-s-571而开发的高可靠性松香芯焊锡丝。焊接后，不仅能降低助焊剂的残留物，也减少了锡球的产生和助焊剂的飞溅现象，具有良好的焊接性，且耐腐蚀性及绝缘性良好。
无铅锡丝类别：
esc m705 f3：（线径￠0.3mm，￠0.4mm，￠0.5mm，￠0.6mm，￠0.65mm，￠0.8mm，￠1.0mm，￠1.2mm，￠1.6mm,￠2.0mm）；
eco m705 p3 rma98/rma02：（线径￠0.3mm，￠0.4mm，￠0.5mm，￠0.6mm，￠0.65mm，￠0.8mm，￠1.0mm，￠1.2mm，￠1.6mm，￠2.0mm）；
无铅焊锡条eco solder bar
 免洗型

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