铧达康牌锡膏是现代印刷电路板级电子组装技术----表面组装技术用之最重要连接材料。本公司一直以开创国际品牌锡膏为己任，并顺应环境保护之发展新趋势，大力开展系统化科学研究，竭诚为您奉献具有自主品牌的锡膏系列产品和优良的技术服务。 无铅锡膏-合金成份：sn-3.5ag \ sn-0.7cu \ sn-ag-cu \sn-58bi(低温)       有铅锡膏-合金成份：sn63/pb37 、sn62/pb36/ag2 、 sn43/pb43/bi14 、sn10/pb88/ag2
焊锡膏类别： ★ 按合金种类分类： ★焊锡膏,无铅锡膏,无铅焊锡膏,含银焊锡膏,smt专用焊锡膏,环保型无铅焊锡膏,低温焊锡膏,63/37焊锡膏,高温焊锡膏,免洗焊锡膏 ★ 锡膏按焊料合金熔化温度分类：高温锡膏 (熔点：217℃)。 常温锡膏 (熔点：183℃)。 低温锡膏 (熔点：138℃)。 ★ 按合金粒度大小分类: 粗粉：2.5号粉(20um-38um)。细粉：3.0号粉(25um-45um)。 焊锡膏特点:1、锡膏颗粒呈球形状、氧含量低、均匀分布。 2、粘度适中、稳定、适用于高速或手工印刷。 3、焊点光亮、饱满、无锡珠，且残留物极少。 4、较宽的回流温度曲线，适用不同炉温操作。 焊锡膏简介:随着电子产品日趋集成化、小型化，制造商对焊锡膏综合性能的要求也越来越高。我公司生产的焊锡膏不但具有良好的印刷性，而且在可焊性及焊后残留方面均表现优异，是smt产品品质的可靠保障。公司引进日本进口全套设备，在密封、真空状况下加入氮气保护，以确保生产出最佳品质smt焊锡膏。铧达康焊锡膏畅销全国各地如东莞、顺德、佛山、广州、番禺、中山、珠海、汕头、福建、江苏、浙江、四川、重庆、安徽、天长、湖北、山东、湖北、广西等区域市场。物流全国，交货快捷！“如不满意，原价退货”的服务承诺！焊锡膏技术说明：项目明细 63/37焊锡膏说明 编号 hdk63 合金成份 sn63/pb37 熔点(℃) 183℃ 焊锡膏外观 淡灰色，圆滑状无分层焊剂含量(wt%) 10±0.5 卤表含量(wt%) rma型粘度(25℃时pa.s) 180±10 颗粒体积(μm) 25-45 水卒取阻抗(ω?cm) >1×105 铭酸银纸测试 合格铜板腐蚀测试 合格表面绝缘40℃/90rh>1×1012 扩展率（%） >89 锡珠测试 合格。

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深圳市铧达康锡业有限公司
陈文静
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