铭镭ml-wa-200二维自动焊接机可广泛应用于手机滑轨，手机外壳，手机转轴等手机五金件的精密焊接，采用激光焊接，可大大提高焊接效率，速度快，并且焊接效果好，可降低客户的生产成本和加工成本。提高企业的利润。
ml-wa-w200t激光焊接机优点：
ml-wa-w200t激光焊接机采用人工学设计，安装操作简单方便，采用自配的冷却系统，不需任何外部水塔供水冷却。
ml-wa-w200t激光焊接机焊接频率最大可达 100hz ，线速度可达 8mm/s，大大提高了焊接效率和焊缝质量。 还可配四维滚珠丝杠工作台，采用进口伺服控制系统，含有旋转工作台，可以焊圆柱形物体及其它各类形状的物体，适用范围广，精度高，速度快。电流波形任意调整，可适用于各种材料及合金。
技术参数：
二维全自动激光焊接机
技术参数
ml-wa- w200t
f激光工作物质
nd:yag
额定输出功率
                                        200w
最大输出功率
                                      300w
激光波长
1064nm
光点调节范围
0.1mm—3.0mm (可调)
光点大小
0.2~3.0mm
脉冲宽度
0.1ms—40ms
焊接深度
≤4mm
脉冲频率
≤100hz
整机功率
9kw
控制系统
pc
瞄准定位
显微镜,、ccd、红光
工作台行程
200 x300mm
电力需求
220v/单相/50hz/100a
主机系统尺寸
1600 x 1200 x 1300mm
冷却系统尺寸
1200 x 300 x 900mm

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