一、简述：
heleex e8是一款通用型rohs检测仪器；其核心光路系统集合国内外几十年edxrf尖端技术，核心部件采用美国进口，软件算法采用美国rohs检测仪器前沿技术，仪器所用标准样品均有权威第三方检查机构报告； heleex e8精密度、准确度、检出限等技术参数全面超越国内外同类rohs检测仪器。目前heleex e8系列产品已广泛应用于rohs、无卤、镀层测厚、合金分析、贵金属分析、玩具、皮革等领域。
二、产品规格及技术特点
2.1、仪器规格:
ø    外形尺寸：380 mm x 510mm x 365 mm （长x宽x高）
ø    样品仓尺寸：360mm×330 mm ×50 mm （长x宽x高）
ø    仪器重量  ：33.5kg
ø    供电电源：ac220v/ 50hz
ø    最大功率：330w
ø    工作温度：15-30℃
ø    相对湿度：≤85%，不结露
2.2、仪器特点：
ø    外形特点：
ð 仪器结构采用人体工程学设计，仪器两侧按成人手臂长度设计，方便移动、搬运。
ð 上盖倾斜6度角，寓意对客户的尊重。
ð 表面采用高档汽车喷漆工艺，采用宝蓝、雅致白搭配，蓝色代表科技，白色代表圣洁，寓意对科学的敬仰。
ø    辐射防护：
ð 样品盖镶嵌铅板屏蔽x射线。
ð 辐射标志警示。
ð 迷宫式结构，防止射线泄漏。
ð 安全连锁设计；测试过程中误打开样品盖时，电路0.1μs快速切断x射线。
ð 仪器经权威第三方检测，x射线剂量率完全符合gb18871-2002《电离辐射防护与辐射源安全基本标准》。
ø    硬件技术：
ð 超短光路设计：提高无卤检测分辨率，提高样品分析效率，降低光管功率，延长仪器使用寿命。
ð 模块化准直器，根据分析元素，配备不同材质准直器，从而降低准直器对分析元素的影响，提高元素分辨率。
ð 空气动力学设计，加速光管冷却，有效降低仪器内部温度；静音设计。
ð 电路系统符合emc、fcc测试标准。
ð 快拆卸样品台，换薄膜更方便。
ø    软件技术：
ð 分析元素：na~u之间元素。
ð 分析时间：60~400秒。
ð 配置rohs检测分析模型，无卤分析模型。
ð 软件界面简洁，模块化设计，功能清晰，易操作。
ð heleex ed workstation v3.0软件拥有数据一键备份，一键还原功能，保护用户数据安全。
ð heleex ed workstation v3.0根据不同基体样品，配备三种算法，增加样品测试精准度。
ð heleex ed workstation v3.0配备开放式分析模型功能，客户建立自己的工作模型。
三、仪器硬件配置
3.1、探测器
ø  类型：si-pin探测器（采用原装风进口高性能电致冷半导体探测器）
ø  be窗厚度：1mil
ø  晶体面积：25mm2
ø  *分辨率：149ev
ø  信号处理系统dp5
3.2、x射线管
ø  电    压：0~50kv
ø  最大电流：2.0ma
ø  最大功率：50w
ø  靶    材：mo
ø  be窗厚度：0.5mm
ø  使用寿命：大于2万小时
3.3、高压电源
ø  输出电压：0~50kv
ø  灯丝电流：0~2ma
ø  最大功率：50w
ø  纹波系数：0.1%（p-p值）
ø  8小时稳定性：0.05%
3.4、摄像头
ø  微焦距
ø  免驱动
ø  500万像素
3.5、准直器、滤光片
ø  快拆卸准直器、滤光片系统
ø  多种材质准直器
ø  光斑大小φ0.7mm、φ1.2mm、φ3.0mm、φ5.0mm 
ø  多种滤光片、准直器组合，软件自动切换
3.6、其他配件
   进口高性能开关电源
   进口低噪声、大风量风扇
四、软件配置
ø  软件名称：heleex  ed  workstation  v3.0。
ø  应对指令：rohs检测（pb、cd、hg、cr、br）、无卤检测（br、cl）。
ø  开放式分析模型。
ø  多种数据算法，根据不同基体样品，配备不同算法，提高仪器测试精准度。
ø  数据一键备份、一键还原，增加数据安全性。
ø  操作界面简洁，使用方便。
ø  软件帮助功能。

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