- 加工定制：是|否
- 品牌：Panasonic/松下
- 型号：6”， 8”， 12”
- 用途：半导体制程中，COB封装流程中，扩晶用，扩晶环分内环与外环，两者套成一组，用于固紧扩张后的胶膜。扩晶环适用于手动，自动，最好搭配扩晶机使用。
- 别名：晶片环
- 规格：
用途：半导体制程中，cob封装流程中，扩晶用，扩晶环分内环与外环，两者套成一组，用于固紧扩张后的胶膜。扩晶环适用于手动，自动，*搭配扩晶机使用。
材料：进口pom/pc
特性：耐用、耐高温，平整度好，不易变形
型号：4”、5”、6”、8”、12”
可根据客户要求定制
上海茸晶半导体科技有限公司
张健
18049889448
南乐路158号1幢1层114室