| 品牌DOW CORNING/道康宁 | 型号577 527 567 |
| 粘合材料电子元器件 | 功能密封 灌封 |
| 用途范围电子灌封 | 包装规格22.4kg |
| 保质期1年 |
道康宁（dow corning）577，双组份，混合固化，可加热固化，拉伸强度高，可操作时间长 。
密封盖和外壳；附加基板密封；连接器密封 。
dc527
道康宁（dow corning）527，有机硅介电凝胶∶双组分，透明或红色、低应力、自修复性能 。
整流桥、二极管、可控硅模块等敏感器件用 。
dc567
道康宁（dow corning）567，黑色，1：1混合，低粘度，无底漆灌封，ul94 v-0, mil认证，加热固化型 。
电气器件的无底漆灌封 。
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王先生
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