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微电子技术
　　1. 集成电路设计技术
　　集成电路辅助设计技术;集成电路器件模型、参数提取以及仿真工具等专用技术和工艺设计技术。
　　2. 集成电路产品设计技术
　　新型通用与专用集成电路产品设计技术;集成电路设备技术;高端通用集成电路芯片cpu、dsp等设计技术;面向整机配套的集成电路产品设计技术;用于新一代移动通信和新型移动终端、数字电视、无线局域网的集成电路设计技术等。
　　3. 集成电路封装技术
　　小外形封装(sop)、塑料方块平面封装(pqfp)、有引线塑封芯片载体(plcc)等高密度塑封技术;新型封装技术;电荷耦合元件(ccd)/微机电系统(mems)特种器件封装工艺技术等。
　　4. 集成电路测试技术
　　集成电路测试技术;芯片设计分析与验证测试技术，以及测试自动连接技术等。
　　5. 集成电路芯片制造工艺技术
　　mos工艺技术、cmos工艺技术、双极工艺技术、bicmos工艺技术、hkmg工艺技术、finfet工艺技术，以及各种与cmos兼容的soc工艺技术;宽带隙半导体基集成电路工艺技术;gesi
/soi基集成电路工艺技术;ccd图像传感器工艺技术;mems集成器件工艺技术;高压集成器件工艺技术等。
　　6. 集成光电子器件设计、制造与工艺技术
　　半导体大功率高速激光器、大功率泵浦激光器、超高速半导体激光器、调制器等设计、制造与工艺技术;高速pin和apd模块、阵列探测器、光发射及接收模块、非线性光电器件等设计、制造与工艺技术;平面波导器件(plc)液晶器件和微电子机械系统(mems)器件的设计、制造与工艺技术等。
高新企业的认定标准：
　　(一)企业申请认定时须注册成立一年以上;
　　(二)企业通过自主研发、受让、受赠、并购等方式，获得对其主要产品(服务)在技术上发挥核心支持作用的知识产权的所有权;
　　(三)对企业主要产品(服务)发挥核心支持作用的技术属于《国家重点支持的高新技术领域》规定的范围;
　　(四)企业从事研发和相关技术创新活动的科技人员占企业当年职工总数的比例不低于10%;
　　(五)企业近三个会计年度的研究开发费用总额占同期销售收入总额的比例符合5%、4%、3%标准，
　　其中，企业在中国境内发生的研究开发费用总额占全部研究开发费用总额的比例不低于60%;
　　(六)近一年高新技术产品(服务)收入占企业同期总收入的比例不低于60%;
　　(七)企业创新能力评价应达到相应要求(综合得分达到70分以上，不含70分);
　　(八)企业申请认定前一年内未发生重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。

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