用过焊锡的朋友们都清楚无铅锡膏有高低温一说，无铅高温锡膏不言而喻就是在高温下使用的，无铅高温锡膏和低温无铅锡膏的区别就在于熔点不一样，无铅高温锡膏是由锡银铜组成的，低温是锡铋，低温的熔点是139，高温是217，所以如果你要区分这两种炉温的话你可以把这两种锡膏都过一下炉，把回流焊的温度曲线设为低温无铅锡膏的，如果有一种过完炉后掉件很厉害或是粘不上去的话就是高温无铅锡膏了。
    高温无铅锡膏被印刷后，应在四个小时内进行回流，如放置时间太长,溶剂会蒸发，粘性下降，而引致零件的焊接性变差，或产生吸湿后的焊求，尤其是银导体的电路板，若无铅锡膏在室温三十度湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷，然后放置在一旁回流后的焊接力会变得极低。
由于焊锡膏本身质量原因可能引起的“锡珠”状况。
1，焊锡膏中的金属含量。焊锡膏中金属含量的质量比约为89-91％，体积比约为50％左右。通常金属含量越多，焊锡膏中的金属粉末排列越紧密，锡粉的颗料之间有更多机会结合而不易在气化时被吹散，因此不易形成“锡珠”；如果金属含量减少，则出现“锡珠”的机率增高。
2，焊锡膏中氧化物的含量。焊锡膏中氧化物含量也影响着焊接效果，氧化物含量越高，金属粉末熔化后在与焊盘熔合的过程中表面张力就越大，而且在“回流焊接段”，金属粉末表面氧化物的含量还会增高，这就不利于熔融焊料的完全“润湿”从而导致细小锡珠产生。
3，焊锡膏中金属粉末的粒度。焊膏中的金属粉末是极细小的近圆型球体，常用的焊粉球径约在25-45μm之间，较细的粉末中氧化物含量较低，因而会使“锡珠”现象得到缓解。
4，焊锡膏抗热坍塌效果。在回流焊预热段，如果焊膏抗热坍塌效果不好，在焊接温度前已印刷成型的焊膏开始坍塌，有时因为焊剂缺失或其他原因导致焊锡膏应力不足，有一少部分焊盘外的焊锡膏没有收缩回来，当其完全熔化后就形成了“锡珠”。
smt锡膏印刷过程：把正确的钢网固定到印刷机上并调试ok；将干净良好的刮刀装配到印刷机上；用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上。
首次加锡膏高度在1cm左右，宽度1.5-2cm，长度视pcb长而定，两边比印刷面积长3cm左右即可，不宜过长或过短；以后每两个小时添加一次锡膏，锡量约100g；放入pcb板印刷，印刷的前5pcs板要求全检，印刷品质ok后，通知ipqc首检，确认印刷品质无异常后，通知产线作业员开始生产。
正常印刷过程中，作业员需每半小时检查一次印刷效果，查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如“bga、qfp、sop、排插”等重点检查印刷效果；每印刷5pcs，需清洗一次钢网，如果pcb板上有引脚过密的元件“bga、qfp、sop、排插”，要加大清洁频率每3pcs清洗一次；生产过程中，如果发现连续3pcs印刷不良，要通知技术员调试；清洗印刷不良的pcb板。
清洁印刷不良pcb时，切勿用硬物直接刮pcb表层，以防划伤pcb表层线路，有金手指的pcb，应避开金手指，用无尘纸加少许酒精反复擦拭后，用风嘴吹干，在放大镜下检查，无残留锡膏为ok。

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