pet电热膜聚酯发热片是在两片聚酯膜片中间夹以可导电的油墨及特殊合金载流条，通过印刷、热合技术制备在一起，形成其特定的规格，厚度为0.26mm左右的电阻膜片，膜片通过电流后发出红外热量形成热辐射源，且工作温度≤80℃。故，又名为：“低温辐射电热膜和光波暖卡”
聚酯发热片性能特点
1、元件采用高强度绝缘材料——聚酯薄膜作为载体，安全可靠，永不漏电;
2、元件远红外辐射强，其工作时有2-13um远红外波长产生，具有阳光般温暖,有益人体健康;
3、元件自身重量轻而且薄，厚度仅为0.26mm左右，是常规电热元件的1/10;
4、元件柔性好，适用于各种异形及任意凹凸面的加热器具;
5、元件热转换率高达98﹪，比常规的加热元件节能30%以上。
随着各种电子器件集成时代的到来，电子整机对电路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求，因为共烧多层陶瓷基板能够满足电子整机对电路的诸多要求，所以在近几年获得了广泛的应用。共烧多层陶瓷基板可分为高温共烧多层陶瓷(htcc)基板和低温共烧多层陶瓷(ltcc)基板两种。 
高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷相比具有机械强度高、布线密度高、化学性能稳定、散热系数高和材料成本低等优点，在热稳定性要求更高、高温挥发性气体要求更小、密封性要求更高的发热及封装领域，得到了更为广泛的应用。htcc陶瓷发热片主要是替代现在使用最广泛的合金丝电热元件和ptc 电热元件及其组件。合金丝电热元件存在高温容易氧化、寿命短、有明火不安全、热效率低、加热不均匀等缺点;而ptc 电热元件的加热温度一般只有200℃左右，加热温度高于120℃的则普遍采用四氧化三铅，由于含铅量大而正属被淘汰的产品。
硅导发热片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。
科学家称：随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。 
从硅胶的特性来看，硅导发热片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。

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