dabonddb1400是一种单组分环氧密封剂，用于csp或bga底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。 推荐固化条件                                固化条件 @ 120℃,min 固化条件 @ 150℃, min 10-120 5-10  固化前材料性能                                化学类型 外观 比重 @ 25℃, g/cm3 粘度 @ 25℃, cps 使用时间 @ 25℃, 天 储存期 @ 5℃, 月改性环氧树脂 黑色液体 1.07 430 7 6固化后材料的物理性能                     密度, g/cm3 玻璃转化温度,astm d4065, ℃ 热膨胀系数,astm d3386, 10-6/℃ 吸水性,astmd570, 24 hrs @ 25℃, % 抗张强度 astm d882, n/mm2    模量, astm d882, n/mm2 表面绝缘电阻 ω 介电常数(1mhz), astm d150 1.15-1.25 75 65

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刘前义
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