电镀工艺的分类与流程说明
（1)全板电镀铜。
①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜电镀厂加工，防止被酸浸蚀掉 铝材电镀厂，通过电镀将其加厚到一定程度。
②全板真空ip电镀镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;硫酸含量多在180到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右，槽液中可有微量的氯离子铝合金电镀，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3～5ml/l，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度一般控制在22～32度。
东莞塑胶电镀中镀层有针孔怎么办 ？
塑胶电镀中镀层有针孔通常由以下原因产生：
　　1、缺少润湿剂解决办法：补加润湿精；
　　2、金属基体有缺陷或前处理不良解决办法：加强前处理；
　　3、硼酸含量及温度太低解决办法：分析硼酸浓度，将镀液加温；
　　4、有机杂质过多解决办法：用双氧水活性炭处理。
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