浙江二手osp抗氧化设备回收公司上门服务快。osp是印刷电路板(pcb)铜箔表面处理的符合rohs指令要求的一种工艺。 osp是organic solderability preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之preflux。 简单地说，osp就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
常见的几种pcb 表面处理方式热风整平（sn-pb hasl）、浸ag、浸sn、osp、无电镀镍浸金（enig）的性能比较，其中后4种适用于无铅工艺。可以看出osp的工艺简单、成本低，所以越来越受到业界的欢迎。物理性能 sn-pb hasl 浸 ag 浸sn osp enig保存寿命(月) 12 12 12 12 6可经历回流次数 4 5 5 》4 4成本 中等 中等 中等 低 高工艺复杂程度 高 中等 中等 低 高工艺温度 240°c 50°c 70°c 40°c 80°c厚度范围, 微米 1-25 0.05-0.20 0.8-1.2 0.2-0.5 0.05-0.2au 3-5ni助焊剂兼容性 好 好 好 一般 好osp是organic solderability preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之preflux。简单的说osp 就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

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