关键字：反相填料 c18  2000a天然产物
大曹（daiso）色谱硅胶填料的研究和发展始于近三十年前，至今我们仍在不断地提高和革新技术以使其保持在世界前沿水平。
大曹（daiso）填料产品都是用金属含量极低的超高纯度硅胶制成，为球形全多孔硅胶。目前大曹（daiso）完整的生产线已经从经典的高效液相色谱用填料向两边延伸：超高压以及中压色谱。大曹（daiso）既提供可以用于正相色谱或者用于客户自行键合的裸硅胶，也提供已键合的产品，键合相包括c18(ods)、c8、c4、aps(氨基)、苯基、氰基、二醇等。将不同规格的孔径、粒径、键合相相组合，大曹的产品多达上百种,其中最大孔径可达2000a,可以满足生物大分子的分离要求！
 daiso 硅胶填料类型
ods-rps——耐酸设计，最适合于大部份有机物质的分离
ods-bio——用于生物分离，独特的键合技术保证了较强的耐酸碱性
（hsa）ods-bio——更大的比表面积，提供更大的载样量
ods-bp——较低的碳含量，适合于亲水和极性化合物的分离，也试用于100%的纯水流动相。
c8-p——适合于在c18上保留太强的化合物的分离
c4-bio——新型的c4键合相，有更好的强碱耐受性
c4-p——适合于生物大分子的分离
c1-p——适合于疏水多肽、蛋白的分离l
aps-p——amino-propyl键合相，适合于多糖的分离也可用于亲水化合物的分离
sp-p——超纯正相硅胶
注：1、碳含量：ods-bio>ods-rps>ods-bp(bp为亲水性填料)；bio>p;hp>p
2、苯基（ph）、氰基（cn）等特殊种类可应客户要求专门制定。
规格 孔径（nm) 粒径（um) 孔尺寸（ul/g) 表面积（㎡/g） 碳含量 
sp-60-10-ods-ap 6 10 0.75 450 19 
sp-60-15-ods-ap 6 15 0.75 450 19 
sp-60-20-ods-ap 6 20 0.75 450 19 
sp-60-40/60-ods-a 6 50 0.75 450 19 
sp-120-10-ods-ap 12 10 1 300 17 
sp-120-15-ods-ap 12 15 1 300 17 
sp-120-20-ods-ap 12 20 1 300 17 
sp-120-40/60-ods-a 12 50 1 300 17 
sp-200-10-ods-ap 20 10 1.1 200 12 
sp-200-15-ods-ap 20 15 1.1 200 12 
sp-200-20-ods-ap 20 20 1.1 200 12 
sp-200-40/60-ods-a 20 50 1.1 200 12 
sp-300-10-ods-ap 30 10 0.9 100 9 
sp-300-15-ods-ap 30 15 0.9 100 9 
sp-300-20-ods-ap 30 20 0.9 100 9 
sp-300-40/60-ods-a 30 50 0.9 100 9

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