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近几年来，随着智能传感器的快发展，智能温度传感器也从传统的模拟式向数字化、智能化的方向发展。在智能温度传感器中，软件和硬件的合理配合既可以大大增强传感器的功能、提高传感器的精度，又可以使温度传感器的结构更为简单和紧凑，使用更加方便。将智能温度传感器的软件和硬件相结合就是将温度传感器与各种微处理器结合，连接到网络中，通过智能理论(人工智能技术、神经网技术、模糊技术等)对采样数据进行处理，形成带有信号处理、温度控制、逻辑功能等一系列功能的智能温度传感器。传感器信号数字化,在设计带有传感器的系统时，会建立传感器对被测物理量的响应的数学模型，以及信号调理电路对传感器输出信号的期望响应的数学模型，然后用电路实现这些数学模型。尽管这些模型都很好，但是这些模型与实际电路的响应有偏差，这是因为数字不会随时间而改变。正是这个原因，如今的设计中包含模一数转换电路，它负责将模拟信号转换为数字量，那么就能通过微处理器中运行的软件来完成信息处理。模一数转换器其实就是一枚单片的半导体器件，它能够准确地、稳定地工作于变化的环境中，大多数的环境补偿电路都可以集成到adc器件中，大大减少了系统的器件总数，无论从系统性能还是商业前景的角度来看，都是大有益处的。增加智能化,传感器信号被数字化之后，主要有两种途径来对这些数据进行处理，从而实现算法定义的功能。第1种是采用专用的数字硬件电路，通过硬件连线实现我们设计的算法；另一种则是采用微处理器完成。一般来说，专用硬件比微处理器系统的速度更快，但是其成本较高并且缺乏灵活性。当不需要专用硬件那么高的运算速度时，由于微处理器适用的场合更广泛，因此具有更好的设计灵活性，设计成本更低。系统具有了智能的特点，就可以解决自动完成标定，通过纯数学的处理算法消除器件漂移，甚至还能通过定期监控环境条件自动进行适当的调整来补偿环境变化。可见，只要赋予系统一个“大脑”，就能实现许多人们想实现的功能。实现快而可靠的通信,实现传感器数据共享，就可以很容易地扩大那些需要共享传感器输出信号的系统的规模。由于传感器定的输出信号是数字的，因此能够可靠地实现共享。就像在人类的世界共享信息后会使信息量增大一样，与本系统或者其它系统中的某个部件共享传感器测量值后也会使系统的总测量值变多。为了实现传感器数据共享的目标，必须装备带有标准通信接口的智能传感器，使它们能与其他部件交换信息。通过标准通信方式，保证尽可能广泛、简便和可靠地共享传感器输出信号，从而大限度地发挥传感器及其产生信息的作用。智能传感器的生成.如今，智能传感器就是把上述的三个特点结合在一起，即：含有用于测量的一个或者多个敏感元件；具有用于分析敏感元件所测结果的运算元件；与外界相连的通信接口，它使传感器能在一个更大的系统中与其他部件交换信息。其中后面两点是智能传感器与常规传感器的主要区别，智能传感器具有将数据直接转变为信息的能力，能在本地使用信息，还能将信息传输至系统中的其他部件，这些都是常规的传感器无法做到的。
温度传感器的智能化的技术途径主要有如下3种：温度传感器和信号处理装置功能集成化,利用集成或混合集成方式将敏感元件、信号处理器和微处理器集成在一起，利用驻留在集成体内的软件，实现对测量过程的控制、逻辑判断和数据处理以及信息传输等功能，从而构成集成化的智能温度传感器。这类传感器具有小型化、性能可靠、能批量生产、廉价等优点，因而被认为是智能温度传感器的主要发展方向。基于新的检测原理和结构实现处理的智能化,采用新的检测原理，通过微机械精细加工工艺和纳米技术设计新型结构，使之能真实地反映被测对象的完整信息。采用微机械加工技术，在硅片上制作出及其精细的沟、槽、孔、膜等，构成性能优异的微型温度传感器。研制人工智能材料是当今实现智能温度传感器的新手段,近几年来，人工智能材料aim(artificial intelligent materials)的研究是当今世界上的高新技术领域中的一个研究热点，也是全世界有关科学家和工程技术人员主要的研究课题。人工智能主要包括机器智能和仿生模拟两大部分。前者是利用现有的高速、大容量电子计算机的硬件设备，研究计算机的软件系统来实现新型计算机原理论证、策略制定、图形识别；后者，则是在生物学已有成就的基础上，对人脑和思维过程进行人工模拟。仿生学和材料学则是推动人工智能研究不断前进的两个车轮。智能材料是一种结构灵敏性材料，其种类繁多、性能各异。按电子结构和化学键分为金属、陶瓷、聚合物和复合材料等几大类；按功能特性又分为半导体、压电体、铁弹体、铁磁体、铁电体、导电体、光导体、电光体和电致流变体等几种；按形状分则为块材、薄膜和芯片智能材料。前两者常用作分离式智能元件或者温度传感器，后者则主要用作智能混合电路和智能集成电路。
温度传感器热电阻测温是基于金属导体的电阻值随温度的增加而增加这一特性来进行温度测量的。温度传感器热电阻大都由纯金属材料制成，目前应用多的是铂和tong，此外，现在已开始采用甸、锰和铑等材料制造温度传感器热电阻。温度传感器热电阻的结构：精通型温度传感器热电阻工业常用温度传感器热电阻感温元件(电阻体)从温度传感器热电阻的测温原理可知，被测温度的变化是直接通过温度传感器热电阻阻值的变化来测量的，因此，温度传感器热电阻的引出线等各种导线电阻的变化会给温度测量带来影响。为消除引线电阻的影响一般采用三线制或四线制。铠装温度传感器热电阻铠装温度传感器热电阻是由感温元件(电阻体)、引线、绝缘材料、不锈钢套管组合而成的坚实体，它的外径一般为φ2~φ8mm，小可达φmm。与普通型温度传感器热电阻相比，它有下列优点：①体积小，内部无空气隙，热惯性上，测量滞后小；②机械性能好、耐振，抗冲击；③能弯曲，便于安装④使用寿命长。端面温度传感器热电阻端面温度传感器热电阻感温元件由特殊处理的电阻丝材绕制，紧贴在温度计端面。它与一般轴向温度传感器热电阻相比，能更正确和很快地反映被测端面的实际温度，适用于测量轴瓦和其他机件的端面温度。隔爆型温度传感器热电阻隔爆型温度传感器热电阻通过特殊结构的接线盒，把其外壳内部爆炸性混合气体因受到火花或电弧等影响而发生的爆炸局限在接线盒内，生产现场不会引超爆炸。隔爆型温度传感器热电阻可用于bla~b3c级区内具有爆炸危险场所的温度测量。
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