st-15玻纤布型铝基覆铜板
特 点: 散热性较高、高耐热性、电磁屏蔽性、机械强度高、加工性能优良。具有比普通玻纤布型铝基覆铜板更高的导热率,更低的热阻系数,可大大提高电子产品的使用寿命,可替代一般胶膜型的铝基板,特别适用于对散热性能要求更高的大功率等电子电路产品中。
性 能:
项目
处理条件
单位
允许值
典型值
剥离强度
a
(n/mm)
≥1.05
1.6
表面电阻
26℃,60%rh
(мω)
≥105
3.2×105
体积电阻率
26℃,60%rh
(мω·m)
≥106
1.8×106
击穿电压
d-48/50+d-0.5/23
(kv)
≥2
5
介电常数
c-96/35/90
1mhz
≤5.4
4.2
介质损耗因数
c-96/35/90
≤0.035
0.025
热应力
288℃ 浮焊
min
≥2
≥5
燃烧性
a
-
v-0
v-0
热阻
-
℃/w
≤2
0.65
导热系数
-
w/mk
≥0.5
1.4-1.5
性 能:
*注:以上测试值均为1.6mm 1/0 单面铝基覆铜板板的参考值。
本公司供应覆铜板材料的高导热高耐热型铝基覆铜板,品质保证,欢迎洽谈。 联系电话: (雷先生)

---

咸阳盛唐电子材料有限公司
艾丝凡
13607067170
陕西省咸阳市高新技术开发区金华路