| 品牌LEICA | 型号BOND-III |
| 加工定制否 | 类型病理学 |
| 适用范围高端染色 |
产品详情:
完全自动化
· 从烤片/脱蜡到复染的操作流程实现无人操作
· 数据自动化传输
· lis实验室信息系统信息整合
确保染色品质
· covertilestm专利技术，避免干片
· compact polymer tm紧密聚合物检测系统，特异性强、敏感度高，缩短染色时间
· novocastratm科技体现卓越的染色质量
提升效率
· 设计更加优化，染色速度提升50%
· 3个独立的玻片架，可连续上载玻片
人性化设计
· 有害废液与一般废液分开收集
· 红外线和摄像头的ocr识别系统
· 中文操作系统
北京昊诺斯科技有限公司
李先生
13910493326
北京 朝阳区 小营路17号金盟大厦五层5-503