波峰焊桥接和短路解决方案：沾助焊剂方式不正确，造成原因为发泡气压不稳定或不足，致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂。吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良，手机板贴片治具哪家好，因为熔锡需要足够的温度及时间wetting，通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间，手机板贴片治具哪家强，沾锡总时间约3秒。
波峰焊桥接和短路解决方案：① 适当调整温度。更改导线或焊盘间距设计。② 换锡，嘉定手机板贴片治具，或添加纯锡，提高钎料纯度。③清洁金属焊接表面。④更改pcb电装设计，均匀板面热容量。插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形，手机板贴片治具厂家定做，如采用短插一次焊工艺，要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm，插装时要求元件体端正。

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