本公司生产的优质焊锡膏,是由高品质的锡粉和性能优良的助焊剂经精密搅拌混合而成,为微电子表面贴装工艺的优选材料.产品具有良好的印刷性、铺展性和耐热性，印刷后可长时间保持粘度，适用于元器件种类复杂的板级组装。不同粘度的多种类产品可全面满选材料.产品具有良好的印刷性、铺展性和耐热性,印刷后可长时间保持粘足丝网、模板印刷及定量分配器点涂等不同应用领域的需求。
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有铅锡膏技术说明：
规格
 熔点 ℃
 活性
  特性
 用途
sn63pb37  183 
ra
 有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具腐蚀性。
  用于smt贴片工艺 。
6337有铅锡膏参数：
合金组成
粉末经度 
助焊剂含量 
粘度 
焊锡扩散率 
卤素含有量 
铜板腐蚀实验 
铬酸银试纸检测
绝缘电阻 
移动测试
sn63pb37
20-38um球形
9.5±0.5％ 
210±30pa·s 
≥93％ 
≤0.03％ 
 合格
合格 
≥1×1011ω 
 无
储存条件：
       在0-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需在正常温度下解冻2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，解冻好后搅拌均匀再使用。
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东莞广锡金属制品有限公司
李沛
18316993746
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