在现代大型电子集成电路焊点越来越密集，产量不断提高的情况下，我们的工程人员在长期检视焊後pcb板的焊点是否完整时，受焊点折光反射的刺激，很容易造成眼睛疲劳，大大影响我们的工作效率。本公司工程人员在以消光剂与合成醇酸树脂基制做的qd-900(a、b、c)系列液体松香免清洗消光型焊剂在焊後pcb板的焊点均形成白色保护膜，即使在强度光下也不会刺激眼睛，焊後pcb表面残留物平整，均匀，快干，不粘手，松香残留薄而透明，极大的方便了後序工作的处理，现已广泛应用于电视机主板及汽车音响的pcb板插件焊接。本系列产品适用于喷雾，发泡，手浸式焊接设备，如发泡，手浸式焊接方式须维持本剂原液比重，在本剂不断暴露在空气中持续吸收水汽的影响下，建议每周清洗发泡槽与手浸炉，更换新剂使用。焊锡温度为：235℃—250℃，过锡速度5-8秒，焊锡机预热80℃—100℃。
qd—900免洗松香消光型助焊剂物质安全资料表
specification item
项目
specs/ 规格
specs/ 规格
specs/ 规格
参考标准 /standard
01
flux model
助焊剂型号
qd -809a
qd-809b
qd -809c
ansi/j-std-004,ipc-tm-650
02
flux grade
助焊剂分类
免洗型助焊剂
免洗型助焊剂
免洗型助焊剂
03
joints color
焊点颜色
brighten/ 光亮
brighten/ 光亮
brighten/ 光亮
04
physicalstate
外观
liquid/ 液态
liquid/ 液态
liquid/ 液态
05
colir of liquid
液体颜色
transparent ／无色透明
transparent ／无色透明
transparent ／无色透明
06
solid content (w/w/%)
固态成份
1.2 ± 0.8
2.2 ± 0.8
2.5 ± 0.8
07
specific gravity( 20 ℃ )
比重
0.800 ± 0.005
0.800 ± 0.005
0.800 ± 0.005
08
boiling point( ℃ )
沸点
82.5 ± 2.0
82.5 ± 2.0
82.5 ± 2.0
09
tlv of sol vent (ppm)
溶剂吸入容许率
400ppm
400ppm
400ppm
10
acid value (mgkoh/g)
酸值
14.55 ± 5.00
14.55 ± 5.00
23.0 ± 5.00
11
water extract conductivity μ s/cm
电导度值
21.75 ± 5.00
21.75 ± 5.00
21.75 ± 5.00
12
spread test (mm 2 )
扩展测试
≥ 90mm 2
≥ 90mm 2
≥ 90mm 2
13
halide content(%)
卤化物百分含量
0
0
0
14
insulation resistance( ω )
水清洗后表面绝缘阻抗值
≥ 10 9 ω以上
≥ 10 9 ω以上
≥ 10 9 ω以上
15
sil ver chromate parer test
水清洗后腐蚀试
pass ／通过
pass ／通过
pass ／通过
16
corrosion test
腐蚀测试
pass ／通过
pass ／通过
pass ／通过
17
applications
使用方法
发泡，喷雾
发泡，喷雾
发泡，喷雾
18
copper mirror test
铜镜腐蚀
pass ／通过
pass ／通过
pass ／通过
19
thinner used
使用稀释剂
t-100
t-100
t-100
20
expiry date
有效日期
1 年
1 年
1 年
21
storage temperature
存放温度
o -40 ℃
o -40 ℃
o -40 ℃

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