| 加工定制否 | 种类化合物半导体 |
| 品牌DOHONE | 型号DSF20H08-000-R0 |
| 货号DSF20H08-000-R0 | 特性通用型承载料盒 |
| 用途晶圆切割、磨片、粘片用料盒 | 是否跨境货源否 |
半导体封装或led封装制程中的：贴膜/wafer mount.、磨片/back grinding、切割/die saw、粘片(固晶)/die attach、周转运输等工艺。其晶过精密切割、进口cnc设备进行加工、再根据可以要求进行普通氧化或者是耐高温硬质氧化处理，然后再经过组装校正、包装、入库一系列生产流程，我们严格按照iso9001标准进行生产，为您提供质优价廉的8寸晶圆框架产品。
东虹鑫静电器材有限公司
韦先生
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