品牌辛伟源	型号NP02-1
粘度530Pa·S	颗粒度35um
牌号NP02-1	加工定制是
合金组份Sn 63Pb 37	活性强
类型膏状	清洗角度1
熔点183	种类有铅
工作温度25℃	适用范围各种电子产品焊接
规格500g/瓶	联络1342378301

易上锡 导电性能好 1.具有极强的连续印刷性能，适用于一般细间距和精密元器件。 2.润湿性脱模性好，抗冷坍塌和抗干性强。 3.适用一些不能耐高温的纸质pcb板或软板类小型元器件特殊要求的焊接，细间距和高精密元器件及少有连锡立碑移位现  
免洗焊锡膏63/37说明书  
◎产品型号：63/37  
◎产品特点:  
  63/37系列为smt贴装用焊锡膏产品,其成份是有sn63pb37金属粉末、粘合剂、助溶剂、触变剂等混合而成可供有铅制程焊接，我公司所生产焊锡膏产品可焊性较强，焊后产品表面残留少颜色浅,焊点光亮,无腐蚀,焊接效果好,对环境无害。  
◎印刷参数:  
锡膏回温：冷藏锡膏在使用前应恢复到工作室温度，通常的时间需要3-6小时。  
锡膏搅匀：锡膏恢复到工作室温度后，使用前要用不锈钢棒搅拌，时间建议5分钟以上,自动搅拌机建议3分钟。  
印刷方式：不锈钢网板/丝网印刷/点注  
印刷速度：建议25-60mm/s，视具体条件定  
元器件贴装：建议4小时内，视元器件规格型号等条件定  
粘性保持时间：8小时内，视具体环境定  
工作环境：无振动，理想温度20-25℃，相对湿度50-70%  
◎注意事项：  
  使用前阅读物质安全资料表,做好个人防护。.  
  尽量小心使用焊锡膏,避免接触皮肤,若附于衣服或身体时,应尽快用含酒精的溶剂把焊锡膏抹掉。  
  不要吸入回流时喷出的蒸气。  
  焊接工作后及用餐前要洗手  
◎清洗：  
焊后pcb之清洗，建议用清洗剂清洗  
◎贮存与包装:  
  存放时间不应超过6个月  
   密封存贮于0-10℃的空间,避免阳光直射及高温度  
◎包装规格：  
500±5g/瓶  
           
免洗焊锡膏  
63/37技术规格书  
序号      
项目      
技术指标      
检测标准      
1      
合金成份      
sn 63±1.0℅      
ansi/j-std-006      
2      
合金粉末形状      
pb 37±1.0℅      
ansi/j-std-005      
3      
合金粉末直径      
20-38um      
ansi/j-std-005      
4      
焊剂含量      
10±0.5%      
ansi/j-std-005      
5      
粘度      
530±50kcps      
brookfield粘度计,5rpm,25℃      
190±20kcps      
pcu粘度计，malcom制造，25℃      
6      
锡珠      
不应出现≥75um的锡珠      
ansi/j-std-005      
7      
润湿性      
焊料应扩展至锡膏覆盖范围以外，且无非润湿和反润湿现象      
 ansi/j-std-005      
8      
抗坍塌性      
25℃，1小时，所有焊盘间不出现桥连。      
180℃，30分钟，≥0.2mm焊盘间不出现桥连      
 ansi/j-std-005      
9      
卤素含量      
≤0.10wt%(cl计)      
ansi/j-std-004      
jis-z-3197-86      
10      
铜镜腐蚀      
无任何穿透腐蚀      
ansi/j-std-004      
jis-z-3197-86      
11      
表面绝缘电阻      
≥1x1012      
≥1x109      
jis-z-3197-86      
ansi/j-std-004

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