∷ 特点
* 主机体采用高精度优质型铝及高强硬度铸件，并经充分时效处理。 * 所有电子元器件采用原装进口配件，确保设备系统运行精度及软/硬件的匹配。 * 载料平台x/y轴移动采用伺服马达加滚珠加直线导轨，确保平移精度,预压部件采用伺服马达驱动升降压头结构。 * ic自动吸取、校正、拍照，采用fast图像处理系统全自动对位一体化完成cog邦定工艺,邦定精度高，速度快，每个邦定工艺仅需6-8秒钟。 * 工控电脑控制整机系统，大容量程序储存空间，多功能切换操作，12寸全彩人机智慧型操作界面，使其操作更简单、更方便。 * 整机结构设计合理、外形美观、耗电低、生产效率高、噪声低等特点。
∷ 用途
适用于7寸以下cog邦定工艺。
∷ 技术参数
* 控制系统：keynce-plc * 操作界面：keynce12寸全彩pda触摸屏 * 压力范围：1-20kgf * 温度精度：±1度 * 邦定精度：±2um * 对位方式：高精度伺服马达自动对位 * 生产效率：约600pcs/h * lcd 尺寸：min20×15mm max100×150mm * ic尺 寸：min0.6×3mm max5×30mm * ic盘种类：2/3/4寸通用 * 存储品种：1-100组 * ccd放大倍数：280倍以下 * 耗气量：0.5m3/分钟 * 功率：1．5kw * 热电偶：k型 * 总重量：约960kg * 外形尺寸：(l)1200mm×(w)970mm×(h)1385mm

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