产 品 说 明
ablebond®84-1 lmisr4
导电银胶
说明
ablebond®84-1 lmisr4导电银胶适用于全自动机器高速点胶。ablebond®84-1 lmisr4导电银胶允许最少量胶分配，并降低停留时间，而无残胶或拉丝的烦恼。
其特有的胶特性组合，使得ablebond®84-1 lmisr4导电银胶成为半导体行业最为广泛的用胶之一。
特征
l       分配均匀，残胶和拉丝量最小。
l       烘炉固化
未固化特性
检测说明
检测方法
密度                                            3.5g/cc
填充剂                                       银
粘性@ 25℃                                 8000cps
触变指数                                     5.6
使用寿命@ 25℃                          18小时
保存时间@ -40℃                         1年
比重瓶
brookfieldcp51@5rpm
粘性@0.5/粘性@5rpm
%填充剂物理使用寿命
pt-1
pt-42
pt-61
pt-12
pt-13
固化处理数据
建议固化条件                                     1小时@ 175℃
或者（1）                                                                                          3-5℃/分升温到175℃+1小时@175℃
这种升温固化降低结合面温度，让溶剂挥发并增加强度。
固化重量损失                               5.3%
载玻片上10×10mm硅芯片
pt-80
以上数据仅为代表数据。如需详细说明，请向我们索取最新的标准发布说明。
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ablebond®84-1 lmisr4
固化前物理化学特性
检测说明
检测方法
离子型表面活性剂        氯化物                      5ppm
                                 钠                            3ppm
                                 钾                            1ppm
抽水传导性                                                  13mmhos/cm
ph                                                              6
重量损失@300℃                                         0.35%
玻璃转化温度                                               120℃
热膨胀系数
                                 低于tg                    40 ppm/℃
                                 高于tg                    150 ppm/℃
动态拉伸模量
                                  @-65℃                    4380mpa
                                                                （640kpsi）
                                  @25℃                     3940mpa
                                                                （570kpsi）
                                  @150℃                    1960mpa
                                                                （280kpsi）
                                  @250℃                    300mpa
                                                                （44kpsi）
吸湿率
@饱和                                                        0.6%
特氟纶烧瓶
5 gm样品/20-40筛网
5 gmdi水
保持100℃24小时
热解重量分析
tma渗透模式
tma膨胀模式
动力热解分析
使用
<0.5mm厚度的样品
动态蒸发吸附作用
85℃/85% rh曝光以后
ct-13
ct-6
ct-7 
pt-20
mt-14
mt-9
mt-12
pt-65
固化后电热特性
 
 
导热性                                                        2.5w/m。k
@121℃
体积电阻率                                                 0.0001 ohm-cm
c-matic导电检测器
4点探测
pt-40
pt-46
以上数据仅为标准数据。如果需要详细说明，请索取我们最新的标准发布说明。
                                                    ablebond®84-1 lmisr4
导电银胶
解冻
使用前须先让容器达到室温。从冰柜里取出以后，将针筒垂直放置以供解冻。建议解冻时间请参照以下针筒解冻时间表。
 
在内含物未达到室温之前请勿打开容器。已解冻容器上的湿气在打开容器之前必须去除。
切勿重冻结。一旦解冻到室温，胶就不能重冻结。
胶的运用
解冻的胶必须立刻放在分配设备上以供使用。如果胶转移到最终分配贮存器中，必须避免受到污染以及/或者空气进入胶中。胶必须在18小时内使用。如果胶被遗置在不符合建议使用寿命的周围环境下，会发生银-树脂分离现象。
使用足量的胶，实现25-50mm（1-2 mil）湿结合面厚度，在四周分配大约25%-50%胶进行密封。
 
根据具体运用要求，可能会改变分配数量。星型或十字架型分配模式比矩阵型分配的结合面空间小。
详细胶运用说明，包括分配请与ablestik技术服务部门联系。
固化
ablebond®84-1 lmisr4胶应按照建议固化条件用常规密封箱烘热固化。建议固化流程参照技术数据单中固化处理数据部分。
按照建议固化流程，烘箱在传入框架盒之前要预热到175℃。
有效性
ablebond®胶按照客户要求包装在针筒或陶罐里。可供选择的包装尺寸范围是1cc到30cc，重量为1盎司到1磅。详细信息请参照ablestik标准包装数据单，或与您当地的客服代表联系。
ablebond®84-1 lmisr4
运用指南
运输
该ablestik产品使用干冰在-80℃时进行包装和运输。每项干冰装运的ablestik产品内都包括一小包ablecube。这是一种小型蓝色立方体，在-40℃保持原形。如果ablecube暴露在超过-40℃的温度下，它就会解冻。
请检查ablecube状态，确保装运完好。如果ablecube在接收检验时已经解冻，立即将整个装运货物放入-40℃的制冷器中，并与您当地的
ablestik客服或销售代表联系。
拆箱
将针筒立刻从干冰转移到-40℃的制冷器中。如果制冷器反复解冻或冻结，会在制冷器中形成冷冻解冻区域。
 
储存
ablestik产品应储存在-40℃环境中。如果储存条件吻合，ablebond84-1 lmisr4胶可以使用一年。允许储存条件变化如下：
储存温度                针筒                   罐
0℃到+5℃               8天                    1个月*
-15℃到-10℃            2个月                 6个月*
                             *需用罐卷
材料保存期限仅当材料储存条件恰当时才有效。储存条件不恰当会降低材料性能（如分配）和最终固化特性。
详细资料请到下下载中心下载：小功率led银胶84-1lmisr4pdf文件
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杨清莲
杨清莲
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深圳市宝安区兴围科技园科技大厦4楼