集成电路封装的介绍
封装技术：是一种将集成电路用绝缘的朔料或陶瓷等材料打包的技术     封装的必要性
   √防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀     √便于安装和运输
   √直接影响自身性能的发挥和与之连接的pcb（印制电路板）的设计和制造    √沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁 封装分为两类：
   √单晶片封装（single chip packages，scp）    √双晶片封装(multichip packages，mcp)
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4.新世纪 元器件交易网，后foundry时代
 进入新世纪，ic产业链的裂变还在继续 元器件，在设计方面，ip（知识产权）供应商和desingfoundry（设计代工企业）开始出现并迅速成长，在生产方面，由于研发费用与建厂成本都高得惊人，一个企业既进行研发又进行生产往往实力难支，因此，生产技术提供者（往往是大型的idm企业）与生产者出现了互相独立的倾向，具有技术实力和成果的公司为生产企业提供已验证的生产技术电气元器件，生产企业则将之运用于大规模的生产。
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