tg-1212 是一款6u 6槽1.0"间距的vpx导冷机箱，采用铝合金或镁合金材料，具有重量轻，结构强度大等特点；机箱主体采用拼板焊接成型，具有良好的emc屏蔽效果；采用 高效导冷设计，具有良好的导热及散热效果；本产品机箱结构主体、背板、后io板均支持用户定制。
产品配置
系统组成
主机板(x86 or ppc)
交换板(pcie&&gbe or srio&&gbe)
功能板（3块、用户自研或定制）
电源板
背板（成品或定制）
后io板（可选）
配套电缆附件、技术文档、光盘
机箱结构主体
工作温度：l3（-40℃～+70℃）
储存温度：-55℃～+125℃
供电：+12v±5%，整机功耗小于350w
工作湿度：5%～95%，40℃无冷凝
规格尺寸:
251.4mm×187.1mm×212（宽×高×深，不含安装支耳）6u，6槽，1.0"间距
导冷，符合vita48 redi标准
符合bkp6-cen05-11.2.5-n拓扑
产品特点
重量轻，结构强度大
高效导冷设计，具有良好的导热及散热效果
机箱主体拼板焊接成型，具有良好的emc屏蔽效果
整机采用无配线式设计（射频、光纤除外），安装维护方便，工艺可靠性更高
功能板为：dsp信号处理板，或fpga信号处理板，或信号采集板，或信号回放及生成板
前、后面板及对外连接器支持用户定制（单端数字信号、高速差分数字信号、模拟信号、射频信号、光信号可选）
背板可定制
机箱结构主体外形可定制
可应用于雷达、遥感、图像运算、声纳、航空航天、电子对抗等高速数据处理领域的高可靠数据处理系统，适用于车载、机载、舰载、弹载、星载环境

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