ent laser測厚機針對印刷電路銅箔基板特性所開發之自動化板厚量測設備，使用非接觸檢測雷射讀頭讀值,改善以往接觸式檢測方式之速度慢、校正困難、誤差大及基板刮傷壓傷的困擾。具有精度高,速度快可連線作業等優點,深受廣大用戶的肯定!
一、特點：
1.     自動化板厚量測設備可即時發現不良品的產,有效控制製程良率
2.     非接觸檢測,校正簡單、誤差極小不會刮傷壓傷基板。
3.     使用差動微分量測電路使系統具抗雜訊能力,检测精度高
4．自動檢測之監控系統,能縮短製程檢驗時間，检测速度快
5．配合輸送機構可連線作業，可達到線上全檢目的。
二、規格：
1.基板尺寸: 12”×12”to 26”×26”
2.板厚:0.1~ 3.2mm
3.量測方式:雷射–非接觸
4.量測精度:±0.006mm
5.量測速度:0.3秒/點以下
6.輸出控制: ok/ng輸出–ok/薄-厚訊號輸出
7. 連線介面:進料:通知收板,出料:品質正常、厚板異常、薄板異常
8.品質輸出:統計分析含總數、平均值、標準差、流程指數、不良率、不良數
9. 校正方式:軟體自動校正線性，分厘卡校正絕對值
10.空壓源要求:50?/minat6kgf/cm²
11.電源要求:ac220v 60hz/50hz1500w
12.機械尺寸:(l)10700mm×(w)1150mm×(h)1195mm
13.機械重量:about 600 kgs

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