加工定制是	品牌正思
型号ZS-750	用途电子芯片返修
规格ZS-750

光学返修台zs-750
zs-750返修站特点介绍：                                                     
v 该机采用触摸屏人机界面，加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、真空时间等全
在触摸屏内部设置，操作直观、简单、易上手；
v 本机采用日本进口松下plc及大连理工温控模块独立控制，随时显示三条温度曲线，四个独立测温
接口，可针对芯片多个点位进行准确性的温度判断，从而保证芯片的焊接良率；
v 三个温区独立加热，每个温区可独立设置加热温度、加热时间、升温斜率；六个加热温段，模拟回
流焊加热方式，分别可以设定【预热、保温、升温、焊接、回焊、冷却】。
v 本机带有自动喂料、吸料、放料功能；对位时能自动识别芯片中心位置；
v 多功能模式选择，有【焊接、卸下、贴装、手动】四个模式，可实现自动和半自动功能，更好的满
足客户的多种需求；
v 选用美国进口高精度k型热电偶闭环控制，加以我司采用的独特加热方式，保证焊接温差在±1℃。
v 该机采用进口光学对位系统，配备15寸高清显示器；选用高精度千分尺进行x/y/r轴调节；确保对
位精度控制在0.01-0.02mm。
v 为确保对位的精准度，上部加热头和贴装头一体化设计；该机配有多种规格bga加热风咀，更好的
满足客户的多种芯片的需求，加热风咀易于更换，特殊要求可订做。
v 自动化及精度高，完全避免人为作业误差；对无铅工艺和双层bga、qfn、qfp、电容电阻等元器
件返修能达到好的效果。
v 侧方监控相机，可对锡球进行锡球融化观测，方便确定曲线及焊接效果；（此功能为选配项）。
zs-750返修站技术参数介绍：                                                       
总功率
6800w
上部加热功率
1200w
下部加热功率
1200w
下部红外加热功率
4200w（2400w受控）
电源
单相(single phase)  ac 220v±10 50hz
定位方式
光学镜头+v字型卡槽+激光定位灯快速定位。
温度控制
高精度k型热电偶（ksensor）闭环控制（closed loop），上下独立测温
温度精度可达正负1度；
电器选材
高灵敏触摸屏+温度控制模块＋plc＋步进驱动器
大pcb尺寸
500×450mm 
小pcb尺寸
10×10mm
测温接口数量
4个
芯片放大倍数
2-30倍
pcb厚度
0.5-8mm
适用芯片
0.8mm-8cm
适用芯片小间距
0.15mm
贴装大荷重
500g
贴装精度
±0.01mm
外形尺寸
l670×w780×h850mm
光学对位镜头
电驱可前后左右移动，杜位死角
机器重量
净重约90kg

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深圳市正善电子有限公司
张女士
18682084340
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