qsc6085测试治具（高通芯片测试夹具） ，适用于bga芯片的功能测试好坏的验证和判别。
ic参数：
ic品牌（厂商）：高通（qualcomm）
芯片型号：qsc6085
封装类型：bga
跳距（pitch）:0.5(mm)
引脚数量（pin count）：424 pin
芯片大小（ic size）：12*12（mm）
芯片应用领域：cdma手机主控芯片 、无线网卡主芯片
产品应用范围：pcba维修、来料检验（ipqc）、芯片筛选、工程项目验证
qsc6085测试治具特点：
1. 座头采用手动翻盖结构，操作灵敏。
2. 座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证ic的压力均匀，不偏移。
3. 探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定, 保护锡球外形。
4. 理性化的定位槽、导向孔可以确定ic定位精确。
5. 特殊ic载板结构，保护探针不受外力损坏。
6. 探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。寿命10万次以上
7.维修成本低：方便更换探针，成本低效率高。
8.高强度耐高温绝缘材料：330度。
9.成熟加工精度范围：跳距pitch=0.38mm。
10.交货周期：最快三天内交货。
产品适用规范：
1、取放ic时，注意ic一脚方向正确，这样可以避免造成产品短路损坏。
2、操作要规范，压扣的力度要适当，这样可以增加测试治具的使用寿命。
3、取放ic是要把电源关闭，这样可以保护主板。
4、测试时要注意观察指示灯或电流表的状态正常。
5、出现连续数颗芯片测试不良，则请用已确认好芯片进行校对，若通过测试，则可以继续测试，如连续校对几次都未通过，则请专业人员检查或维修测试治具。
6、禁止使用洗板水的液体清洗探针和治具。
7、禁止使用硬金属刮碰测试探针。
8、不使用时，请关闭电源，放置无灰尘的地方存放。
产品售后保障：
1. 三个月免费保修（人为损坏除外）。
2. 保修期外，免费维修，如果需要换部件，只收对应材料成本费。
3. 可以免费提供相关的技术支持。
售前服务：
1. 提供产品使用说明及产品维护保养事项。
2. 对客户免费使用培训
高通系列cpu部分芯片（msm6290，msm6280a，msm6246，msm6245，mt6217at，mt6229at，msm6500，msm7200a，msm7201a，qsc6010，qsc6020，qsc6030，qsc6085，qsc6055）

---

苏州凯众通微电子技术有限公司
张娟
15013603855
深圳市宝安区西乡镇固戍下围园新联第三工业区A栋四楼